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MediaTek 5G芯片天玑1000爆红,合作厂商接连不断重金求开案

来源:网络    作者:      2019-12-02

导语:近期MediaTek发布的5G SoC天玑1000引发了市场强烈关注,

近期MediaTek发布的5G SoC天玑1000引发了市场强烈关注,这款定位旗舰的5G芯片凭借强大的性能超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手,而且还拿下好几个全球第一的桂冠,堪称是目前最强的5G芯片。得益于天玑1000的大受好评,目前有意向合作的厂商已经越来越多,业内人士甚至透露,已有客户重金求开案,力图抢占5G市场热潮。

  天玑1000拿下多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马

  MediaTek天玑1000备受市场关注不无关系,这款芯片实力惊人。首先其采用7纳米制程工艺,不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络方面的能力令人咋舌。

  天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这也让它的5G覆盖能力提升了30%。根据数据显示,天玑1000在Sub-6GHz频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片。

  除了网络之外,天玑1000在性能上的表现也相当强悍,包括全球首发ARM Cortex-A77架构,集成目前最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)

  从信息来看,天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性,无疑成为各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。

  天玑1000受市场高度关注,厂商重金求开案

  MediaTek天玑1000的发布给5G智能手机市场打了一剂强心针,各大手机厂商为此也给与积极回应。例如根据消息表示,小米即将在12月发布的红米K30就很可能会首发天玑1000芯片,此外OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

消息表示小米旗下最新的红米K30将首发天玑1000芯片。(图/网络)

  除了已知的一线手机品牌以外,目前业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,甚至开出了超过100美金的报价。而反观同期的高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过120美金,相比之下可见天玑1000的强劲竞争力。

  值得一提的是,MediaTek执行长蔡力行日前也透露,为了研发5G芯片,MediaTek先后投资了超过1000亿新台币的重金,可谓下了血本。随着天玑1000的发布,市场上对于NSA/SA和5G双模手机的需求将得到解决,当然更重要的是,天玑1000提供了强劲的性能和体验,将成为手机厂商在5G时代实现突围的最佳选择。

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