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外挂基带还卖120美金?性能超越高通骁龙,天玑1000定价让人期待

来源:网络    作者:      2019-12-04

导语:近日,MediaTek 发布的5G SoC 天玑1000成为了手机市场热烈关注的焦点

近日,MediaTek 发布的5G SoC 天玑1000成为了手机市场热烈关注的焦点,作为一款定位在高端的SoC,天玑1000凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等芯片产品,堪称目前最强的5G芯片。在竞争激烈的5G芯片市场里,天玑1000有什么优势让其脱颖而出呢?

  天玑1000表现出众,MediaTek成5G市场大黑马

  首先,为应对5G和高性能带来的发热功耗压力,MediaTek天玑1000在工艺上采用了先进的7纳米制程工艺,让天玑1000上全球首发的ARM Cortex-A77架构,最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等的实力得以充分发挥,让天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855 Plus,成为目前性能最强劲的5G芯片。

  其次,天玑1000不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络表现领先行业。

  最后,天玑1000不仅是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,让5G覆盖能力提升了30%。天玑1000还针对国内主推的Sub-6GHz频段做了优化,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片。

  综上所述,天玑1000已经是全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片,这让天玑1000成为了各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。

  MediaTek天玑1000引市场高度关注,厂商求开案

  好的产品自然倍受市场的青睐。据消息表示, OPPO、vivo将推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

  与天玑1000形成鲜明对比的是同期的高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过150美金。因此目前业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,甚至开出了100美金的报价,天玑1000已经成为了5G市场的关键芯片。


(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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