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骁龙865令人大失所望,实力远比不上MediaTek 天玑1000

来源:网络    作者:      2019-12-06

导语:高通骁龙技术峰上正式发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系

高通骁龙技术峰上正式发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC,并在发布会中介绍了新款5G基带芯片骁龙X55,支持NSA和SA两种组网方式。虽然两款芯片都支持5G网络,但作为中端系列的骁龙7系处理器优先集成了5G基带。作为旗舰系列的骁龙865芯片竟然没有集成5G基带,相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说,高通这波操作真的让客户失望至极。

  而作为高通移动平台的门面的骁龙8系处理器,它每次都以全球最优秀的表现胜出,但在这次骁龙865发布之后却发生往后倒退的情况,骁龙865竟然继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络的支持,而没有将5G基带集成到SoC芯片,这波操作无形之间给手机厂商的带来了不少压力。

  首先,先来说说手机内部机身的设计的问题。如果沿用外挂式基带,手机需要更多的空间来容下基带,想要做到最佳的电路布局的同时又想要保证手机重量和厚度不增加,手机厂商为了腾出空间只好通过减少手机的电池容量,但这对于手机续航能力来说带来很大的影响。所以,最后手机厂商为了给电池腾出空间,只能牺牲手机的握持体验,加大手机的厚度,所以采用外挂式基带的5G手机基本上都会出现了“半斤机”的情况。

  对于功耗这个问题,外挂基带会带来的一系列续航问题,因为外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种“被迫手段”,工艺上的差异化让功耗和发热有所增加,因此会产生启用5G后续航明显降低、机身发热的情况,当机身发热严重的时候,会触发到手机高温保护的机制,因而又会引发CPU降频的情况。所以,集成有5G基带的天玑1000无论在功耗还是在发热方面的表现也将更胜一筹。

  最后让我们再来看一下外挂式基带会带来的其他潜在性的问题。市面上的采用外挂式基带方案的手机,都是为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计的,所以在数据交换的时候基本上都会发生数据延迟的情况,当在5G信号比较弱的地方,甚至乎还会出现信号回落或者说连接不稳定问题,而且也很难实现5G的双卡双待的功能。

  不少“假5G”的声音在高通发布骁龙X50 5G基带之后随之发出,同时遭受到不少用户的质疑,原因是因为不支持SA,而在骁龙865身上又继续用了外挂式基带方案,这一操作破灭了用户的期待,让客户大失所望,它破灭了用户以为会将拥有真5G的骁龙X55基带集成到骁龙865的美梦。骁龙7系显然才是高通的“亲儿子”,而旗舰的8系处理器更像是一个“弃子”。无论是在技术还是性能方面,对于同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000,都完美的超越了高通,高通还是需要减少点商业套路,向友商多学习,需要多下点苦心在研发方面了。


(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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