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骁龙865“翻车”,麒麟990和天玑1000将追赶反超高通

来源:网络    作者:      2019-12-09

导语:高通在最新发布的骁龙865仍旧是外挂5G基带的方案,这容易带来芯片发热和功耗的问题

高通在最新发布的骁龙865仍旧是外挂5G基带的方案,这容易带来芯片发热和功耗的问题,同时由于高通对毫米波技术的误判,对中国市场的支持乏力,反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片在产品设计和市场策略都十分周全,相信未来在5G网络将与高通进行正面竞争,我们甚至从MediaTek与华为这两款芯片上反超了高通的实力。

高通5G产品滞后,华为、MediaTek发力赶超

自从今年初高通骁龙855+骁龙X50外挂基带的方案推出以来,网友就对此不断的吐槽,并且质疑高通在5G技术上的水平,而到了新的骁龙865上,却仍需要外挂骁龙X55基带。如果说第一代的骁龙855+骁龙X50外挂方案是由于技术不成熟而导致的,那么最新的骁龙865+骁龙X55就让人无法理解。

其实目前不少消费者都知道外挂基带由于更容易引发温度高、发热大、信号断流等的潜在问题,因此天玑1000和麒麟990等芯片方案已经采用了更先进的集成式方案,骁龙865上的做法让外界对高通的技术产生了更多的怀疑。

有竞争才有进步,有竞争也才能让短板显现。如麒麟990 5G版就已经内置了集成巴龙5000基带,而MediaTek天玑1000芯片同样内置了先进的Helio M70 5G基带,并且率先首发ARM Cortex-A77架构,甚至还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心。在麒麟和MediaTek 5G芯片的相继发力之后,5G的技术局势版图已经出现松动,高通的危机渐露。

比较有意思的是,采用7nm EUV的麒麟990 5G芯片和采用7nm工艺的天玑1000均能实现集成5G基带的设计,甚至连采用三星8nm工艺的Exynos 980同样是集成基带,可见工艺与是否集成基带并非绝对的关系,所以骁龙865未集成基带这锅还是得高通背,原因是高通对市场的错误判断,导致技术上跟不上。

轻视中国市场,高通伤害了消费者的心

在4G初期,高通、MediaTek、海思都使用过外挂基带的设计,也都不同程度的遇到过发热问题,但随着工艺制程和IC设计水平的进步,基带被逐步集成后才得以解决,最终实现一体式封装的行业主流设计。所以说外挂式设计是一个很好的过渡方案,当然有实力的厂商可以直接路过这个方案。

到了5G时代,由于基带处理的数据量更大,因此发热功耗问题更大,同时对信号稳定性要求也更高,这时候集成基带方案的优势就更加明显,而且海思、MediaTek都已经完成了旗舰芯片的集成式设计,但高通仍在坚持外挂基带,甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中,却在中端平台骁龙765芯片上集成了骁龙X52基带,高通的保守实在是令人猜不透。

根据有关数据显示,高频毫米波到2025年也只有30%的普及率,远低于低频Sub-6GHz的普及率,而毫米波的完美适配至少需要5-10年,也是5G网络的中期以后才会普及,因此目前只有美国推行毫米波技术,而我国三大运营商、东南亚、欧洲国家和地区也都普遍采用Sub-6GHz频段,虽然高通公布骁龙865拥有最大7.5Gbps的下行速率,但这是在毫米波下测出的成绩。如果是在国内的Sub-6GHz环境下,高通的下行速度仅有2.3Gbps,远落后于麒麟990的3.2Gbps,更别提天玑1000高达4.7Gbps的下行速率了,高通的传播上选择是避重就轻。

在5G时代,高通仍然把重心放在了专利收费上,导致高通成为唯一坚持外挂式基带、唯一重心押宝高频毫米波以及最后一家推出支持SA和NSA双模组网的厂商,随着华为、MediaTek、三星等几家厂商的发展成熟,未来在5G芯片的赛道上,高通的竞争压力将越来越大。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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