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骁龙865落后于天玑1000、麒麟 990,外挂基带是个大问题

来源:网络    作者:      2019-12-11

导语:? 在骁龙865芯片发布后,大家对骁龙865充满了怀疑。

在骁龙865芯片发布后,大家对骁龙865充满了怀疑。为什么先进的5G芯片(例如天玑1000和麒麟 990)都采用集成5G解决方案,高通骁龙865仍然使用外挂式5G 基带?虽然高通对此有说明,但外挂式5G 基带真的有说的那么好吗?

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从技术角度来看,外部5G 基带芯片和SoC必须通过外部线路连接,并且数据传输速率对比SoC中封装的集成5G基带解决方案要慢。它还占用了更多的PCB板空间,使手机主板的设计更加困难,这并没有真正帮助手机制造商进行产品开发。相比之下,集成SoC解决方案在空间占用和研发挑战方面更好。

关于外挂基带是否会影响产品的整体技术参数?特定参数可以提供有关天玑1000是否会对骁龙865造成致命的客观信息。天玑1000是目前集成基带唯一一款支持双卡双5G手机解决方案!

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集成5G 基带在研发技术方面存在困难,成本高,周期长,并且在追求高通利润方面不具有成本效益。其次,高通将骁龙X55 5G基带分开进行开发,可轻松匹配苹果A系列,从而进一步降低了自己的研发成本,最大程度地提高了收益。

最后,高通押注了主要在美国市场上推广的毫米波(mmWave)5G频段,但毫米波频段不仅容易受阻塞和衰减的影响,由于高功耗和发热量大等问题,高通无法与CPU,GPU和其他大型热用户集成到同一SoC中。高通骁龙X55仅在毫米波段发布了更有利的最大下载速度,但6GHz以下波段的网络速度仍然比MediaTek天玑1000慢得多。

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在具有集成5G 基带的骁龙765系列中,八个内核中的六个是低功耗低性能紧凑型内核,只有两个是高性能内核,集成的骁龙X52 5G 基带也已根据规范进行了分类。高通只能以这种巧妙的方式实现集成到骁龙765系列中的5G 基带设计,而又不会引起与骁龙865的竞争。

高通作为一家跨国公司,需要为世界各地的其他合作伙伴和市场开发相同的产品,以追求利润的最大化。除了分析上面的外挂基带,在5G射频上也是如此。要使用高通SoC芯片,必须使用高通RF射频芯片系统,并且不能使用其他RF射频解决方案,在这种封闭的商业模式下,高通可以赚取更多利润。而手机制造商成本的增加最终是由消费者承担。

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与骁龙X55 5G 基带搭配使用时,QTM525 RF天线仅支持毫米波,而Sub-6 GHz和4G LTE组件负责其他RF前端。在射频部分,高通的技术尚未成熟,尤其是在Sub-6 GHz频段。相比之下,例如MediaTek天玑1000的射频部分是开放式设计,因此手机制造商可以根据自己的要求选择不同的射频模块,以实现手机信号的最佳解决方案。

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  这次,高通骁龙865芯片的定位似乎成为了产品计划期间的一个错误,这可能会导致高通在5G的早期阶段失去中国市场的一部分。与MediaTek相比,天玑1000显然是获得了网民的一致好评。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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