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高通5G芯片外挂基带受质疑,能耗比成大隐患

来源:网络    作者:      2019-12-19

导语:目前国内的4G网络已经十分成熟,在提速降费和市场同质化竞争之下


目前国内的4G网络已经十分成熟,在提速降费和市场同质化竞争之下,取消漫游费、每月流量不清零等措施相续推出,实实在在地让消费者节省了每月的手机通讯费。再加上国内三家移动运营商的套餐早已经进入了“价格战”,价格成为左右消费者选择流量卡的关键因素。而且在各互联网巨头的加入并推出相应的“互联网套餐”后,手机的套餐,国内消费者已经习惯越来越低的手机月费。

目前国内手机的ARPU值(每月每户平均收入)正在持续下滑,而这实际上也对5G网络的资费提出挑战。现阶段国内的5G手机仍以运营商渠道为主,5G手机终端加上套餐的售价并不便宜,即便按照12/24个月来计算,每月的5G套餐费用也轻松超过150元。再加上短期内都不会有针对5G网络的“互联网套餐”推出,所以用户选择使用5G网络的成本是4G网络的好几倍。因此虽然5G网络的速度快,但并非所有人都愿意多花钱来体验。

image.png5G网络目前的体验与价格并未成正比 (图/网络)

同样的情况也出现在境外,目前境外运营商在5G网络上的资费也并不便宜,用户也仍需要多花费数倍价格来体验5G网络,当然本质原因都在于全球5G网络的覆盖还十分有限。因此运营商要让用户从“4G实惠型”向“5G使用型”过渡,显然还需要一段时间。

现有的5G方案并非完全成熟,终端价格相对较高

除了5G网络覆盖和资费价格以外,目前5G方案的不成熟也是关键原因。目前已经发布的5G芯片分别有高通骁龙865/855、骁龙765、华为麒麟990和MediaTek天玑1000,从技术上我们能将他们划分为两种类型:集成基带的5G芯片(麒麟和MediaTek)、外挂基带的5G解决方案(高通)。

image.png使用外挂5G基带方案的骁龙865芯片。 (图/网络)

高通其实是最早发布和量产5G方案的厂商,但或许是因为过于“仓促”,导致其在初期并没有将芯片和基带封装在一起,而是需要将基带以“外挂”的形式使用,这不仅增加了手机厂商的成本和设计难度,而且因此带来的功耗和发热问题也更为明显,所以手机厂商对于高通第一代5G方案(骁龙855+骁龙X50)的合作开案其实是犹豫的。

不过令人难以理解的是,目前高通的第二代5G方案(骁龙865+骁龙X55)仍是选择外挂式的设计,这也着实让产业界跌破眼镜。目前与高通同期的麒麟990、天玑1000都已经做到了集成式设计,一颗5G SoC就完美支持多模多频网络,甚至天玑1000这样的还支持5G+5G双卡双待、第三代多核AI处理器等,因此外界对高通5G实力已经普遍存疑。

image.pngMediaTek最新的5G芯片天玑1000集成基带,支持5G双卡双待。(图/网络)

当然更令产业担心的是高通对5G形势的误判。目前5G网络标准的制定主要由中国、美国和欧洲三方主导,其中基于4G网络的合作成果和5G网络发展现状,中国和欧洲在5G网络初期力推Sub-6GHz频段,而美国则为了抢占5G话语权与实现网络差异化,力推30-300GHz之间的毫米波频段,因此其在最新的骁龙865芯片中也大力推行毫米波的优势,虽然高通的X55基带拿下了最高7.5Gbps的下行速度,但毫米波的劣势非常明显,例如其衍射、绕射能力非常弱,在广域覆盖方面远远不如厘米波,另外采用毫米波来建设5G网络的成本非常高,因此短时间内显然无法实现毫米波。

反观目前国内主推的Sub-6GHz频段,目前MediaTek和海思都主推该方案,MediaTek的天玑1000的5G实测数值更是高达4.7Gbps,远超高通在相同环境下的2.3Gbps,因此采用高通方案的5G手机,用户对其网络速率的表现也打了一个大大的问号,转而投向海思和MediaTek的阵营。目前网络对于MediaTek 的天玑1000也是唯一一款支持双卡双5G的芯片。


(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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