互联网

寒武纪抓住了AI芯片的时代机遇

来源:网络    作者:      2020年09月15日 13:40

导语:

在决定未来的产业中,高科技产业中的芯片产业是不可忽视的一片领域。作为核心和基础产业之一,大多数高科技产业都离不开芯片,特别是高端芯片。

在当下时代的发展中,人工智能已经不再是科幻电影中的概念,而是逐步渗透到每个人日常生活、生产和学习当中。每天大家都可能接触到、使用到人工智能,甚至同时也被人工智能所分配着、辅助着。

不难看出,这是一片很大的蓝海应用市场,甚至远比地球上每一片水域都大。但在这大江大河之中,最核心,最关键的部位却小之又小,那就是AI芯片。一切指令、嵌套、分析、采集等等,都需要小小的芯片来驱动,来互动,来带动。因此,AI芯片市场的前景和体量,不言而喻。

事实上,目前的AI芯片行业,其生命周期正处于幼稚期。艾瑞咨询预计,AI芯片的市场空间在2022年有望超过500亿美元,是2018年的11.7倍;未来5年,增长有望达到10倍。

AI芯片是时代机遇,更是技术所需,在这波崛起的潮水中,寒武纪走在了前方。

整个行业对于芯片的生意有一个共识,如果想要持续发展,不能仅仅是单一场景的一颗芯片,而是应该尽可能研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片,形成产品的系列化和体系化。这点寒武纪做得不错。寒武纪于2016年推出了1A处理器,被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年,寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。另外,寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台。这一平台名为Cambricon NeuWare,可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态实现互通,互相促进。

至此,寒武纪先于业界构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同,减少开发成本。

寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时也曾表示,每个细分市场的潜力都很大,但市场情况各有不同,我们的产品布局是针对每个细分市场的特点。比如终端芯片种类繁多、形态各异,落地场景很多,我们就选择提供处理器IP,让大家可以集成到自己的芯片里;云端芯片产品形态相对单一,但对智能芯片的通用性和可编程性要求高,这块市场特点符合我们的能力,那我们就自己做芯片。虽然我们产品有不同品类,但我们的基础系统软件平台是统一的,不管你是云边端什么产品,开发者只要学会一套工具链,就可以把寒武纪各种芯片产品都用起来。

对于所有相关创企来说,想要有长足的发展必备“高精尖的技术、成熟的产品生态、创新的商业模式、持续的资金支持”四大要素。虽成立仅4年,但作为三年营收翻50倍的AI芯片独角兽,寒武纪已经迅速成长为资本市场期待的新物种,未来一切皆有可能。


(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
  • 合作伙伴

  • 官方微信
    官方微信

    新浪微博
    邮件订阅
    第一时间获取最新行业数据、研究成果、产业报告、活动峰会等信息。
     关于艾瑞| 业务体系| 加入艾瑞| 服务声明| 信息反馈| 联系我们| 广告赞助| 友情链接

Copyright© 沪公网安备 31010402000581号沪ICP备15021772号-10

扫一扫,或长按识别二维码

关注艾瑞网官方微信公众号