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彻底覆盖中端市场,联发科天玑700系列备受手机厂商青睐

来源:互联网    作者:      2020年11月27日 16:51

导语:

5G手机换机大潮已来临,众多手机厂商开始发力中端和主流级5G手机。联发科作为知名的芯片设计厂商,除了在早前推出了备受好评的天玑1000系列和800系列之外,在近期也丰富了天玑700系列,让全民5G的进程再次提速。

目前天玑700系列已经推出天玑720和天玑700两款芯片,两者均采用的是旗舰级的台积电7nm制程工艺,其中天玑720采用的是八核心CPU架构,两颗2.0GHz的ARM Cortex-A76和六颗2.0GHz的ARM Cortex- A55,GPU为ARM Mail-G57,配合联发科5G UltraSave省电技术,使得天玑720具备强劲性能的同时更大大降低了5G通信功耗,从而提升了终端的续航能力。

联发科近日又发布了全新的天玑700 5G芯片,不仅沿袭了天玑720的7nm制程和性能优势,在5G功能方面甚至超越了市面上的其他高端5G芯片。天玑700支持5G+5G双卡双待、5G双载波聚合、5G VoNR语音服务等。

值得一提的是,天玑720已有两款终端手机发布,分别为OPPO A72和realme真我V5,其中OPPO A72配备4800后置三摄、800万前置美颜相机、4040mAh容量电池及18W快充,而realme真我V5则是配备了4800万像素后置四摄、5000mAh大容量电池,及30W智慧快充。

除此之外,近日又有一款明星产品搭载了天玑720 5G芯片,那就是vivo S7e,采用6.44英寸AMOLED水滴屏、6400万像素后置三摄、4100mAh电池以及33W闪充。

据了解,在2021年第一季度,搭载天玑700的5G手机将会上市,届时无疑将会助推更多消费者更换5G手机。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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