近期5G手机新品陆续登场，受疫情影响，厂商们纷纷采用线上发布会来介绍新品，其中多款搭载高通骁龙865的新机受到网友的关注。在这些新机中，大多采用了“VC液冷”的散热方案，此举不仅增加了手机重量与厚度，同时也让不少网友开始质疑骁龙865的发热翻车问题。

“VC液冷”又称均热板散热，在散热能效方面有着不错的表现，最早用于台式电脑的独立显卡，为高端独立游戏显卡散热。在采用骁龙865的手机中，各大厂商为了压住骁龙865的热量，纷纷采用了超大面积的VC液冷，甚至还加了多层石墨来提升散热效率，以实现更好的散热效果。手机内部散热模块体积变大，加上骁龙865外挂X55基带和wifi6的拼片设计，使得手机的厚度和重量大大增加。

骁龙865带来的散热和外观设计问题想必让各大手机厂商非常头疼，而网上目前已有骁龙865手机发热翻车的热议，骁龙865的手机比麒麟990 5G的华为Mate30要高11度左右！

其实以前骁龙810就曾坑惨了一大批手机厂商，骁龙810发热导致手机出现“高温警报”引发自动关机，还有手机高温导致系统触发降频等问题，严重影响了用户的游戏体验。手机厂商为了解决发热问题更是费尽了心思，不仅加大了散热模块，还限制CPU的频率来控制功耗，然而在随后的骁龙820和821迭代产品中也出现类似的情况，直到部分厂商加强了散热，动用了水冷和风冷这种更高端的散热方案，骁龙这个“火龙”才得以稍稍平息。

也许很多人会问高通的高端产品都存在发热问题，但为何又有那么多厂商仍采用高通芯片？实际上，这个问题与高通的“专利捆绑”销售方式有很大关系，通过强行捆绑专利的销售方式来保证出货量，导致不少手机厂商不得不用高通的芯片，因此很多国家在近几年中纷纷对高通的垄断行为进行了调查。

高通的“流氓”手段已让各大手机厂商强忍芯片发热问题，挤牙膏似的产品发布也让多款采用高通芯片的机型陷入了销量瓶颈。高通如果不能在5G产品上做优化，那么在今后的5G市场上，尤其是国内市场的市场份额定会被华为、联发科吞噬。