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寒武纪签下3亿智能计算项目 AI+IDC驱动多元增长

来源:互联网    作者:      2020年12月25日 14:33

导语:

根据市场调研公司Tractica的研究报告,人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14%。因此,许多公司都在努力开发人工智能芯片。

作为“智能芯片独角兽”和A股首家独立智能芯片公司,寒武纪自前期申报便引发较大关注。

寒武纪专注于芯片设计,且在芯片设计领域不断突破,经过短短几年的发展,公司产品已经不仅仅局限于终端产品的应用,建立起一整套完整的产品线及业务布局。

寒武纪的产品研发历史中,1A/1H/1M等系列产品最早问世,其中1A是全球首款商用终端智能处理器IP产品(2016年推出)。2018年,寒武纪推出全国首款高峰值云端智能芯片思元100(MLU100);2019年6月,寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布首款边缘端AI芯片思元220,实现了云-边-端完整智能芯片产品线。

同时,凭借领先的核心技术,寒武纪较早实现了多项技术的产品化,专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。

当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同,对于芯片厂商而言,仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片是难以满足用户的需求。再看寒武纪的产品布局,则可很好的满足多样化的用户需求。同时,寒武纪在行业内具有较强的产品力、技术力、品牌力。无论是智能手机大数据中心还是智能驾驶,未来都将离不开AI芯片,寒武纪下游应用颇具想象力。

不仅如此,寒武纪还率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念,基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务,将人工智能技术广泛应用于数据中心,引领产业与标准的融合。

由此可见,寒武纪一直秉持着多元化业务的发展路线。而近日,也产生的积极的效果。寒武纪与京市科技创新投资有限责任公司签署了3亿元智能计算设备采购项目合同。据悉,寒武纪提供智能硬件系统、人工智能算力平台。

对于芯片企业而言,如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见。不论是设计还是流片,芯片企业都需要大量资金。按照普遍的流程,芯片研发不仅耗资巨大,耗时也较长,研究成品还需“Design in”,得到客户的响应与支持,磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。

但芯片企业一旦研发成功,护城河便是难以轻易被超越的,因此回报也将如研发投入一样,是巨量且长期的。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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