近年来，随着智能终端，特别是智能手机、可穿戴设备行业的加速发展，相关驱动芯片市场空间也在不断扩大。深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）作为国内领先的移动智能终端领域芯片制造商，为推动自身和行业发展，现拟募资3.79亿元用于产业化升级，增强科研实力优化产品性能。

据了解，在显示驱动芯片领域，全球显示驱动芯片市场规模保持着与显示面板市场同步增长的态势。Frost&Sullivan数据统计，全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升至2019年的156.0亿颗，年复合增长率达到8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长。

针对不断增长的市场，天德钰现拟募资用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目和研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能。

根据天德钰招股书披露，报告期内，天德钰智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）的销售收入分别为36,406.96万元、44,603.25万元和83,534.93万元，分别占主营业务收入的 78.67%、80.21%和 74.87%，2020年和2021年销售收入同比增长率分别为22.51%和87.28%。电子标签驱动芯片的销量自2019年至2021年增长812.44%。

2021年，天德钰TDDI产品实现销售收入33,219.47万元，占DDIC产品收入的比例为39.77%。随着技术研发实力的进一步提高，天德钰的营业收入有望实现高速增长，市场竞争力进一步增强。