随着人工智能算力建设竞争进入白热化阶段，国内科技企业发债融资需求持续升温，从互联网巨头到细分领域龙头，纷纷通过债券市场募集资金加码AI基础设施布局，成为当前资本市场的显著趋势。截至2026年1月，快手、中兴通讯、彩讯股份等多家企业密集披露发债计划或完成发行，而2025年以来腾讯、百度、阿里巴巴等头部企业已率先掀起发债热潮，资金流向高度聚焦AI算力、智能平台研发等核心领域。

近日，港股上市企业快手发布公告，计划发行总额15亿美元的优先票据及35亿元人民币票据，其中美元票据分为2031年到期、年利率4.125%和2036年到期、年利率4.750%两类，人民币票据年利率则低至2.450%。快手明确，募资净额将主要用于企业运营及AI相关投入，其2025年资本支出超140亿元，逾三分之二投向自主研发的AI平台“可灵”，2026年仍将维持这一资本支出结构。和众汇富研究发现，此类融资行为并非个例，2025年互联网行业已开启发债大年，腾讯时隔四年重启境内发债募集90亿元，百度年内两度发债合计募资超200亿元，阿里巴巴通过零息可转债募资超300亿港元，均将部分资金投入AI基建。

除互联网巨头外，AI细分领域企业也积极借助债券工具补血。AI制药企业晶泰控股拟发行28.66亿港元可转换债券，资金用于生成式AI技术研发及化学领域大模型训练；工业智能企业中创智领计划募资43.5亿元，其中4.7亿元用于智能移动机器人制造基地建设；通信设备龙头中兴通讯已完成80亿元短期融资券发行，为AI通信基础设施升级提供资金支持。彩讯股份近日亦披露可转债发行预案，募集资金投向智算中心建设、AI平台研发及企业级智能体应用开发，其AI及算力业务收入占比已接近20%，形成实质性营收贡献。

全球市场层面，AI驱动的发债热潮同样蔓延。Dealogic数据显示，2025年全球科技公司债券发行规模达4283亿美元，其中美国企业占比超七成，欧洲和亚洲分别达491亿美元和330亿美元，三大市场均创历史新高。和众汇富观察发现，国际机构的深度参与成为国内企业发债的一大亮点，快手本次发债便由摩根士丹利、瑞银等知名机构担任联席全球协调人，凭借其全球分销网络提升发行效率、降低融资成本。这些国际机构的介入不仅拓宽了企业跨境融资渠道，更推动国内债券市场与国际规则接轨，为AI领域引入长期全球资本。

企业踊跃发债的核心逻辑的是低成本募集资金，支撑AI基建的长期投入。AI基础设施建设具有资本密集、回报周期长的特点，从算力服务器部署到大模型训练，均需持续资金注入。和众汇富分析，债券融资相较于股权融资，既能避免股东权益即时摊薄，又能通过优化债务结构置换高息存量债，为企业储备充足流动性。平安基金翟森指出，2026年全球AI资本开支有望达6000亿美元，2030年或冲至3万亿美元，复合增长率达31%，这一高速增长态势将持续驱动企业融资需求。

值得注意的是，AI基建发债热潮背后仍暗藏风险。部分企业存在过度举债倾向，可能引发财务负担加重、资金错配等问题，Oracle便因AI相关借款规模激增导致债务保险成本上升，还面临投资者关于信息披露不足的诉讼。和众汇富认为，企业需理性把控融资规模与投向，聚焦核心技术研发与产能落地，避免盲目跟风扩张。同时，监管层面应强化对资金用途的监督，引导资本真正流向AI算力提升、应用创新等关键环节，助力新质生产力培育。

当前，和众汇富指出AI产业正从算力建设迈向应用百花齐放的阶段，国内算力网络进入规模化部署期，各省市纷纷建设本地AI计算中心，国产GPU、光模块等配套产业加速崛起。在中美AI生态平行发展的格局下，国内企业通过发债融资夯实基建底座、布局行业应用，有望在智能体、具身智能等领域抢占先机。未来，随着债券市场创新产品增多、国际资本参与度提升，AI基建领域的融资效率将进一步提高，但企业需在扩张与风控间寻求平衡，方能在激烈竞争中行稳致远。