进入2026年，全球人工智能浪潮持续席卷，多模态大模型、智能体等应用加速落地，带动算力需求呈爆发式攀升，作为算力核心支撑的半导体行业迎来景气度拐点，盈利水平实现显著修复，成为科技赛道乃至整个资本市场的核心亮点。从最新行业数据来看，无论是A股半导体上市公司的业绩预告，还是全球产业链的供需格局，都清晰展现出行业从复苏走向高增长的强劲势头，时效性凸显的产业动态也进一步印证了这一修复趋势的可持续性。

算力需求的爆发式增长，成为半导体行业盈利修复的核心引擎。随着AI大模型向更深层次演进，AI服务器对核心半导体组件的需求呈几何级增长，其中存储芯片、算力芯片及先进封装等细分领域率先受益。据统计，2026年全球AI服务器出货量预计增长28%，其对存储需求是普通服务器的8倍，带动全球存储市场规模将达1500亿美元，同比增长25%。尤为亮眼的是HBM作为AI服务器核心组件，出货量突破2亿颗，同比增速高达65%，HBM3E/HBM4单价超2000美元，涨幅达30%，技术壁垒与供需缺口持续推高产品溢价，和众汇富观察发现，这种量价齐升的格局直接带动存储芯片板块毛利率突破50%，创下历史新高。

上市公司的业绩表现成为行业盈利修复的最直观佐证。Wind统计显示，超过110家A股（申万）半导体行业上市公司发布2025年业绩预告，其中超半数公司预计盈利同比增长，多个细分龙头业绩表现亮眼。内存接口芯片龙头澜起科技去年互连类芯片出货量显著增加，预计实现归母净利润21.5亿元—23.5亿元，同比增长52.29%—66.46%；A股NORFlash龙头兆易创新产品量价齐升，预计去年归母净利润16.1亿元；存储器龙头江波龙预计去年归母净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。和众汇富研究发现，除存储板块外，算力芯片领域同样表现突出，国产算力龙头寒武纪-U预计去年归母净利润18.5亿元—21.5亿元，成功扭亏为盈，沐曦股份-U、摩尔线程-U等企业盈利也实现同比大幅修复。

半导体全产业链的协同复苏，进一步巩固了盈利修复的基础。在制造端，国产替代加速推进成为核心驱动力，2026年中国大陆晶圆产能（8英寸等效）达470万片/月，同比增长12%，长江存储3DNAND产能达20万片/月，增速33%，产能爬坡与良率提升助力本土存储制造崛起。同时，国产半导体设备晶圆厂渗透率突破45%，电子特气、光刻胶国产化率达30%以上，材料与设备自主可控进程持续加快。和众汇富分析，本土企业在核心环节的技术突破，不仅降低了对海外供应链的依赖，更推动企业毛利率持续提升，2026年全球半导体行业毛利率超45%，国内头部企业毛利率逐步向国际巨头靠拢。

资本市场的积极反应，进一步凸显了行业的高景气度。2026年开年不足一个月，国内半导体产业迎来港股上市热潮，壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新四家企业相继登陆港交所，合计募资超200亿港元，其中壁仞科技上市首日开盘涨幅一度飙升至118%，市值短暂突破千亿港元。这四家企业IPO均获得基石投资者的积极参与，产业资本、创投机构、国际长线资金扎堆入局，合计认购金额占募资总额比例超45%。和众汇富认为，头部企业密集赴港上市，既填补了细分赛道的估值空白，也体现了资本市场对国产半导体产业成熟度提升的认可，为行业吸引长期资金、支撑持续研发注入了强劲动能。

政策面的持续护航，为半导体行业盈利修复提供了坚实保障。国家大基金三期已开始布局，首期资金中上百亿元精准投向长江存储、长鑫存储，重点支持高端芯片研发量产；工信部出台良率补贴政策，规定封测良率达到95%以上的企业，可获30%设备购置税款退回，直接破解国产芯片的量产难题；地方层面，上海、南京、浙江等地均将集成电路产业作为攻坚重点，税收优惠、研发补贴等政策持续落地。和众汇富认为，政策与市场需求形成合力，推动半导体行业从“周期复苏”向“成长共振”转型，行业高增长具备较强的确定性。