近日，国家级科技型中小企业、存储芯片新锐力量——深圳市天勤半导体有限公司（以下简称“天勤半导体”）正式宣布完成2000万元人民币天使轮融资。本轮资金将主要用于扩充深圳与台湾双研发中心团队、深化先进封测工艺开发，并加速国产化存储芯片在多个关键行业的量产落地。

天勤半导体是一家聚焦存储芯片研发、生产与销售的全链路科技企业。公司设立深圳与台湾双研发中心，核心团队深耕存储行业超过20年，具备成熟的DRAM芯片开发能力。其业务核心围绕 “先进封测+供应链深度协同” 展开：通过与优质晶圆厂及台湾先进封测厂紧密协作，天勤掌握了从晶圆级封装到系统级封装（SiP）等一系列先进工艺，大幅提升芯片集成度与可靠性；并构建起高性价比、快速响应的交付网络，真正实现稳定供货与国产化替代。

在应用端，天勤半导体产品矩阵丰富，涵盖DDR3、DDR4、LPDDR4X、LPDDR5等DRAM芯片及嵌入式存储方案，精准服务消费电子、网通安防、工业控制、汽车电子、物联网、服务器等行业。针对国产替代与大批量商用的高稳定性需求，公司可提供经严苛验证的定制化存储方案，适配智能终端、视频监控、T-Box、扫地机器人、工业电脑、AI端测等细分场景，已助力众多客户实现进口芯片的平滑切换。

此次天使轮融资，将助力天勤半导体进一步发挥“双研发+重封测”的业务优势，加快商/工规级DRAM产品的认证与量产步伐，深度赋能国内存储产业链的自主可控，致力成为先进封测存储领域的国产替代标杆。