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美媒:应对美国政府限制 中国拟全面支持半导体产业

来源:环球网    作者:      2020年09月04日 10:36

导语:在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下,中国正在大力支持本国半导体产业发展。

在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下,中国正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示,“中国意识到半导体是所有先进技术的基础,该国不再能依赖美国的供应,面对美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”

据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示,当前的国际环境已发生变化,美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵,这也让全国上下意识到,对于芯片这种“卡脖子”的核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示,5G领域常常会用到第三代半导体,中国在5G技术上保持领先,并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展,这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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