互联网金融

投融快讯 | 航顺芯片获得10亿元D轮融资;优地科技获得2亿元C+轮融资;云徙科技完成近亿美元D轮融资

来源:艾瑞网    作者:      2021年10月18日 10:57

导语:航顺芯片获得10亿元D轮融资;优地科技获得2亿元C+轮融资;云徙科技完成近亿美元D轮融资

【投融快讯 10月15-17日】航顺芯片是一家物联网集成芯片制造商,专注于研发物联网、区块链等智能设备所需的计算机CPU、RAM、ROM集成芯片,其主要产品包括32位ARM核系列、电源管理类系列、液晶驱动类芯片等。近日获得10亿人民币D轮融资

优地科技是一家以技术为核心,以创新为导向的高新技术企业,致力于将先进技术与普遍需求快速结合,为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。近日完成2亿元C2融资。

云徙科技是一家专注于消费者数字体验的中台解决方案服务商,以云徙数字中台PaaS+全链路营销数字化SaaS应用服务,为消费品、汽车、地产、零售连锁,提供一站式端到端营销数字化解决方案。近日宣布完成近亿美元D轮融资。

10月17.jpg

(本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处)
  • 合作伙伴

  • 官方微信
    官方微信

    新浪微博
    邮件订阅
    第一时间获取最新行业数据、研究成果、产业报告、活动峰会等信息。
     关于艾瑞| 业务体系| 加入艾瑞| 服务声明| 信息反馈| 联系我们| 广告赞助| 友情链接

Copyright© 沪公网安备 31010402000581号沪ICP备15021772号-10

扫一扫,或长按识别二维码

关注艾瑞网官方微信公众号