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投融快讯 | 上达半导体完成7亿元A+轮融资;保险极客完成D轮数亿元融资;智现未来工业软件完成Pre-A轮融资

来源:艾瑞网    作者:      2022年09月23日 10:54

导语:上达半导体完成7亿元A+轮融资;保险极客完成D轮数亿元融资;智现未来工业软件完成Pre-A轮融资

【投融快讯 9月22日】上达半导体是一家半导体材料及元器件封装测试服务商,专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。近日完成A+轮融资

保险极客是一个企业员工保险平台,致力于通过技术创新,为企业提供智能员工福利保险和健康管理解决方案,采用独特的B2B2C模式,并构筑起“团险+医疗”全新大健康产业生态,成为健康险团险赛道成长速度较快的企业。近日已完成D轮融资。

智现未来是一家半导体制造EDA和工程智能软件供应商,包括EES设备精细化管理系统,eFDC实时设备异常监控系统,eR2R实时工艺控制,eRMS工艺Recipe事故防止,eMPA设备生产效率分析,ePPM设备预防维护等。近日完成的Pre-A轮融资。

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(本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处)
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