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投融快讯 | 润鹏半导体完成新一轮融资;国星宇航完成超5亿元C轮融资;木蚁机器人完成B2轮超亿元融资

来源:艾瑞网    作者:      2023年08月17日 09:37

导语:润鹏半导体是一家功率芯片研发商,公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。

【投融快讯 8月16日】润鹏半导体是一家功率芯片研发商,公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。近日完成新一轮融资,资金总额为126亿元。

国星宇航是一家AI卫星互联网科技公司,构建了自主可控的低成本快响应卫星研制技术体系、全栈AI卫星网络技术体系,面向未来的可信共享互联通信技术体系。近日完成超5亿元C轮融资。

木蚁机器人是智能搬运机器人领域的领先制造商,致力于开发易于操作、使用灵活且安全的机器人,以帮助用户提高工作效率。专注于无人驾驶搬运机器人和应用方案的研发、设计、生产及销售,打造智能制造行业无人搬运机器人。近期宣布完成B2轮融资,本轮融资金额超亿元。

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(本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处)
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