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    投融快讯 | 阿维塔科技完成30亿元B轮融资；路芯半导体完成新一轮融资；福碳新材获1亿元B轮融资

    来源：艾瑞网    作者：      2023年09月01日 10:02

    导语：路芯半导体是一家半导体掩膜版研发生产商，主要从事半导体掩膜版等相关半导体器件的研发生产业务。

    【投融快讯 8月31日】阿维塔科技是一家智能网联与新能源汽车产业链服务商，致力于探索面向未来的人性化出行科技，为用户创造情感智能出行体验。该公司致力于打造国际化高端SEV品牌。近日科技完成B轮融资。

    路芯半导体是一家半导体掩膜版研发生产商，主要从事半导体掩膜版等相关半导体器件的研发生产业务。近日完成2.7亿新一轮融资。

    福碳新材料是一家等静压石墨材料研发和生产商，专注于等静压石墨材料的研发和生产。近日，福碳科技完成1亿元B轮融资。

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    （本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处）
    阿维塔科技路芯半导体福碳新材

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