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投融快讯 | 天兵科技完成数亿元人民币C+轮融资；脉通智造完成新一轮数亿元融资；芯德半导体完成6亿元融资

来源：艾瑞网作者： 2023年10月26日 09:00

导语：芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。

【投融快讯 10月25日】天兵科技是一家宇航推进系统供应商及航天飞行器提供商，致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统。近日宣布完成数亿元人民币C+轮融资。

脉通智造是一家致力于生产介入、植入医疗器械材料及零组件的高科技企业，提供医用精密导管、精密注塑件、高端医用纺织品、金属管材等产品零组件以及OEM一站式服务。近日完成新一轮数亿元融资。

芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。近日完成新一轮融资，融资金额达近6亿人民币。

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（本文为艾瑞网独家原创稿件转载请注明出处）