出自：源达信息证券研究所

分析师：吴起涤

执业登记编号:A0190523020001

发布日期：2023年9月07日

华为发布 Mate 60 系列新机，关注产业链核心器件和半导体行业机会

要点

华为发布新机Mate 60系列，芯片成为市场关注点

2023年8月30日华为Mate 60系列手机先锋发售。根据诸多数码博主的拆机报告显示Mate60 Pro芯片型号为麒麟9000s，芯片上有“海思”Logo及显示制造地为中国的“CN”标识。对手机网络下载速度测评，发现手机界面上虽未显示4G或5G信号标志，但实测下载速度超过480Mbps，达到5G手机下载速度。麒麟9000s为华为自研，且初步确认为国内晶圆厂代工的5G芯片，对于华为自身和中国半导体产业都具有里程碑意义。

 新机较上一代性能提升明显，有望提振华为手机销量

新机Mate 60 Pro支持卫星通信功能，是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。此外新机在各方面较上一代性能有显著提升。根据华为官网介绍，新机采用第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；摄像头支持5倍光学变焦；手机配备的灵犀通信将AI算法与天线结合，实现更稳定网络连接。华为手机销量在5G芯片限采后大幅下降，新机搭载华为自研的5G芯片，市场预测Mate 60系列销量有望从Mate 50系列的600万台，提高到千万台。

积极关注华为产业链和半导体产业链机会

华为新机Mate 60系列将给华为产业链公司和国产半导体产业带来投资机会：1）新机有望带动华为手机出货量增加，建议关注产业链中增量大、附加值高的器件环节，如芯片；2）新机目前表现出的性能代表芯片国产化已取得较大突破，建议关注晶圆代工、封装测试和半导体设备等芯片国产化中的必经路径。

源达信息证券研究所建议:

华为产业链：1）射频器件：唯捷创芯、卓胜微；2）无线充电芯片：美芯晟；3）卫星通信芯片：华力创通；

半导体产业链：1）晶圆代工：中芯国际；2）半导体设备：北方华创，中微公司、芯源微、拓荆科技；3）封装测试：长电科技、通富微电。

风险提示

华为新机市场反响不及预期的风险；手机核心器件供应不及预期的风险；手机产能不及预期的风险；消费电子市场景气度下滑的风险；部分标的存在估值较高的风险。