2月29日MWC2024(世界移动通信大会)在西班牙巴塞罗那圆满落幕。在这场通信行业的盛宴中,芯讯通以其深厚的技术积累和前瞻的技术创新,展示了5G+AIoT如何深度融合,为智能互联时代提供强大动力。让我们一同回顾芯讯通在MWC2024上的高光时刻,看芯讯通以5G+AIoT为双翼,在全球物联网市场的浩瀚海洋中加速驶向更加广阔的智慧未来。

5G FWA(固定无线接入)作为5G技术的重要应用方向,正逐渐展现出其巨大的市场潜力和发展前景。与传统的有线接入相比,5G FWA具有更高的灵活性、更低的成本和更快的部署速度。

在MWC2024上,芯讯通展示了其在5G FWA领域的全新模组SIM8270和SIM8390系列,这些模组具备高性能、低功耗和稳定可靠的特性,为CPE、ODU、MiFi、Dongle等5G FWA的广泛应用提供了有力支撑。同时,通过打造新一代5G模组和Wi-Fi模组,为海内外客户提供5G+Wi-Fi7集成解决方案,助力快速进入重点市场,降低研发成本。

在5G技术的细分领域,RedCap(Reduced Capability)正成为新的热点。RedCap作为一种轻量级的5G技术,在满足物联网设备对速度和延迟的需求,同时保持较低的功耗和成本。芯讯通展出的5G模组SIM8230和A8230系列,正是基于RedCap技术的杰出代表。广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领域,充分展现了RedCap技术在物联网领域的广阔应用前景。

LTE-A作为4G技术的演进版本,通过一系列增强技术,显著提升了网络性能、数据传输速度和覆盖范围。芯讯通展出的LTE-A模组A7908系列,不仅满足了当前市场对于高速、低延迟通信的需求,还为5G网络全面部署和商业化提供了有力的补充和支持。在物联网应用日益普及的今天,LTE-A技术将继续在智慧城市、家庭网关、CPE、智慧电网、工业自动化、远程医疗等领域发挥重要作用。

在智能模组和AI应用方面,芯讯通同样带来了令人瞩目的创新成果。通过将AI技术融入模组中,为物联网设备赋予了更强大的通信能力和数据处理及自主学习能力。此次MWC上,芯讯通展示了其高算力智能模组新品SIM9650L系列,并携手行业合作伙伴推出了多款智能终端。这些产品可广泛应用于机器人、智慧零售、汽车电子、娱乐和游戏、智慧教育等领域,为用户带来更加智能、便捷的服务体验。

回顾MWC2024巴塞罗那展会,芯讯通以其深厚的技术积累和前瞻的技术创新,为全球观众呈现了一场精彩的5G+AIoT盛宴。无论是在5G FWA领域的应用展示,还是在RedCap技术的突破,亦或是在智能模组和AI应用的创新上,芯讯通都展现出了其强大的技术实力和市场竞争力。我们相信,在未来的发展道路上,芯讯通将继续以5G+AIoT为双翼,加速驶向更加广阔的智慧未来。