2月29日,以“Future First”为主题的“2024年世界移动通信大会(以下简称MWC24)”落下帷幕。作为年度移动通信行业盛会,MWC24吸引了2400多家参展企业和超过10万名观众,包括300多家中国参展企业。从话题角度来看,5G与AI依然是展会最大的热点,5G+AI向深向实与融合赋能成为今年行业发展的风向标。

作为全球领先的无线通信解决方案供应商,芯讯通无线科技(上海)有限公司(以下简称“芯讯通”)也重磅参展。全面系统展示了公司在5G和AI两条赛道上完整、丰富且极具竞争力的产品与解决方案组合,吸引了来自全球各地用户的参观和交流。

展会现场,芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕在接受C114采访时表示,芯讯通自成立以来,始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案的产品理念,紧跟技术前沿,适时推出相应产品。面向5G+AI的未来世界,芯讯通持续推出高速率LTE-A、5G、5G Advanced的模组和高算力智能模组,未来,将继续打造更多优质模组产品,为全球各地客户提供更精准、更专业服务。

(芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕)

深耕5G模组市场:打造完整丰富产品组合

根据GSMA智库数据,全球5G连接数已超过15亿,其中大部分连接来自智能手机。为了释放5G的全部潜能,我们必须将5G扩展至新终端、新用例和新行业。这也为包括芯讯通在内的5G模组厂商提供了一个绝佳成长舞台。

骆小燕指出,以5G为代表的连接应用场景非常泛在,不同区域与行业市场对模组性能、成本、速率等都有差异化需求,这就要求模组厂商必须具备完整、丰富的产品序列,多元化5G通信模组产品组合正是芯讯通的优势。

在5G超高速场景中,芯讯通推出5G模组SIM8270系列和SIM8390系列,提供超过10Gbps的最高速度,适用于诸如宽带接入、视频监控、工业控制等对速率和时延有严格要求的应用场景。

考虑到全球5G网络制式部署的差异性,芯讯通SIM8270支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式,SIM8390支持5G非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及mmW三种模式。两款模组均采用LGA封装,集成GNSS定位功能,并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性,有助于客户快速迭代终端产品并降低开发成本。

面对5G中低速率应用场景,骆小燕指出,“RedCap在成本和性能之间实现了较好平衡,对寻求性价比平衡的客户极具吸引力,能有效解决他们在成本与速率之间权衡的需求,助力客户快速部署适应5G要求的物联网应用场景。”

作为行业先行者,芯讯通已经推出了基于高通平台的SIM8230和SIM8230-M2系列RedCap模组。其中SIM8230模组支持5G R17 SA多频段,配置多功能接口,便于外部设备扩展,同时具备轻便、节能、小巧及高性价比等优点;可广泛应用于5G CPE、穿戴设备、工业路由器、高清直播设备、AR/VR、无人机以及远程控制机器人等领域。

而对于产业发展而言,模组价格是瓶颈,芯讯通还联合ASR推出了国产化、更具性价比的A8230和A8230-M2产品,在成本上为5G+AIoT的应用提供更经济型的解决方案。

此外,连接场景非常复杂,LTE-A、Wi-Fi与5G互相补充,共同为高速市场提供成熟、稳定的通信技术支持,芯讯通在此次展会上,也带来了相关产品。

A7908是一款面向高速业务高端应用市场的高度集成的LTE Cat.6模组,内置多模、广域的宽带、内置DDR,拥有双PCIe、百兆/千兆以太网口可实现单芯片软路由功能,可被广泛应用于CPE、MiFi、移动热点、安防监控、探测报警器等终端设备中。

在Wi-Fi方面,芯讯通也推出支持Wi-Fi 6、Wi-Fi7系列的模块产品,该模块集成了WLAN处理器、基带和2.4G/5G/6G射频收发器,支持SIMCom5G模块SIM8270X之间通过PCle接口进行数据通信。从应用场景角度来看,可以广泛应用于5G CPE、mifi、车联网路由器等无线终端。

创新AI智能模组,赋能万物智联时代

实现万物智联,不仅需要强大的连接能力,AI技术和高效的算力同样至关重要。芯讯通针对边缘与终端场景下的AI与算力需求,创新推出了智能模组系列产品。

骆小燕指出,随着AI快速发展,市场对于边缘计算性能的要求愈发严苛且需求不断拓展。为此,芯讯通适时推出了基于边缘计算设计的产品,以适应这一趋势。

这些产品主要聚焦于工业检测、视频监控等场景,并致力于为广泛的AI应用场景提供经过优选的解决方案。其核心竞争优势体现在两个方面:一是能够在满足边缘侧推理与计算需求的同时,实现功耗与性能的最佳平衡;二是具备高度市场竞争力的成本优势。

其中,智能模组SIM9650L是一款搭载Android14操作系统的高算力智能模组,采用高通8核64位ARM V8处理器,Kyro 6xx CPU。相比前几代4G智能模组,SIM9650L系列内置AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超过14Tops,内置Adreno VPU 633,最高支持 4K 30视频编码或 4K 60视频解码。

同时,支持多路高清摄像头,高清触摸屏,拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力,有助于客户利用智能模组的操作系统和高性能等优势,快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距离通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E,可广泛应用于智能POS收银机、物流终端、VR/AR设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、工业级PDA和智能手持终端。

强化研发平台能力:携手客户共赢5G+AI时代

以5G为代表的连接技术与垂直行业的结合越来越紧密,但千行百业对于连接的诉求不尽相同。模组作为连接的价值锚点,一直面临着比较大的挑战。一方面,应用场景的复杂性要求模组厂商要拥有完整的产品矩阵;另一方面,应用场景却是碎片化,很难形成规模效应和成本效应。

骆小燕指出,芯讯通在过去的20多年间,始终致力于提供涵盖5G、4G、LPWA、LTE-A等多元技术平台的模组及解决方案,积累了丰富的实践经验。随着物联网应用的普及和市场规模的扩大,芯讯通对物联网的理解尤为深刻,深入洞悉了客户的多样化应用场景。

在此基础上,芯讯通积极应对碎片化市场,会依据多年物联网应用经验,提炼归纳各类应用和领域的共性与差异,并以此为指导,开发满足各种制式及应用场景的模组产品,并且支持全球运营商网络。针对碎片化问题,芯讯通通过诸如提供软件可选插件等方式,实现灵活性与标准化的有效结合。

谈及芯讯通的技术研发与产品理念,骆小燕表示,芯讯通始终坚持为客户提供最先进、最稳定、最可靠的无线通信解决方案,并以此理念为基石,紧跟全球技术前沿,每当有新技术面世,都能迅速响应市场需求,推出相应的产品。面向5G+AI的未来世界,芯讯通不断推出高速5G、LTE-A模组及高性能智能模组,聚焦5G+AIoT在家庭、企业、工业、农业、城市建设等多个领域的广泛应用,提供高质量的产品。

未来,芯讯通将继续携手全球合作伙伴,打造更多优质模组产品,为全球各地的客户提供更精准、更专业服务。