随着电子设备日益小型化，元器件制造商在实现轻薄、耐用设计方面面临持续挑战。德莎提供面向未来设计的元器件胶粘解决方案，结合协同式问题解决机制与经过验证的应用表现，助力客户应对当前生产需求，并为下一代产品开发提供技术支持。

微型粘接胶带，需要适用于柔性线路板(FPC)、天线、MEMS防水透声膜及功能元器件内部的精密粘接应用，如扬声器、摄像头模组等。

微型粘接解决方案最好能针对狭小空间与曲面结构进行优化，支持不同功能特性，如抗反弹与高服帖性、小面积区域的稳定粘接强度、耐高温性能、良好的导电性能等。

tesa德莎超薄型电子元器件胶带产品，专为微型化设计而生，满足上述微型粘接所需要求，厚度可低至5微米，对于不同功能特性，tesa也有对应的产品方案。

如抗反弹与高服帖性，则提供通用型PET胶带系列;小面积区域的稳定粘接强度，则会有结构性粘接胶带系列满足;此外，耐高温以及良好的导电性能，则分别提供无纺布胶带系列和导电胶带系列。

为什么要选择tesa德莎?我们通过合作开发与产品迭代的方式，根据客户的工艺要求和设计特点，共同探讨定制化胶粘解决方案，
依托全球布局的本地工程技术团队，我们可提供现场技术支持、问题分析与故障排查，并根据客户的生产需求进行适配性调整。

选择与德莎合作，您将获得针对工艺挑战的协同式解决方案支持、客户解决方案中心提供的现场技术支持与实验室评估服务、适配具体应用场景与组装流程的胶粘解决方案，无论你在地球的哪个角落，德莎都与您全方位并肩同行。

针对新一代电子元器件的设计需求，我们提供适配多种结构形式、材料组合、表面特性及应用场景的胶粘解决方案，涵盖柔性线路板(FPC)、天线、扬声器、传感器及摄像头模组等新型结构设计。我们的应用技术团队具备跨设备品类的实践经验，有助于减少试错带来的浪费，并提升材料使用效率。

针对不同的应用场景，分别提供适用于新一代元器件的解决方案，包括：

1、结构性粘接胶带系列 —— HAF、LTR系列胶带

2、导电胶带系列 —— 具备良好导电性能的胶带

3、可移除胶带系列 —— 采用 Bond & Detach 技术，支持重工操作，移除后无残胶，有助于保护元器件表面

4、耐高温无纺布胶带 —— 适用于柔性线路板制造中的回流焊工艺

更薄的粘接胶带、更低的翘起风险、更稳定的性能，我们致力于通过创新的粘接技术，德莎与您共同应对元器件制造的挑战。