2025年,卓兴半导体以坚定的步伐,持续在半导体封装技术领域深耕细作,取得了令人瞩目的成绩。在此,我们要衷心感谢所有合作伙伴的一路支持,共同见证了卓兴半导体的成长与突破。

在过去的一年里,卓兴半导体在国际行业峰会上频频发声,研发团队成功攻克关键工艺,推出了一系列领先的封装解决方案。凭借扎实的技术和用心的服务,公司赢得了客户的广泛信赖。新的一年,卓兴半导体将继续深化技术创新,拓展全球合作,致力于为客户提供更高效、更可靠的芯片贴装与封装制程服务,与伙伴们携手引领产业发展。

在2025年收官之际,让我们一同回顾卓兴半导体那些值得铭记的卓越时刻。

荣誉奖项

今年,卓兴半导体凭借领先的科技实力和突破性的研发成就,荣获了“2024年度科技创新示范单位”、“创新型中小企业”等殊荣。此外,公司的AS3601像素固晶机还获得了“第十二届中国LED首创奖优秀奖”。这些荣誉不仅是对卓兴半导体过去努力的肯定,更是对其未来发展的激励。

2025年,卓兴半导体新增实用新型专利18项,发明专利4项。面向未来,卓兴半导体将以创新为魂、以卓越为本,深耕核心技术,助力国产半导体产业蓬勃兴盛、不断突破。

行业展会

2025年,卓兴团队在全球行业展会中,与各地客户及合作伙伴开展了深度交流,共同研判半导体技术趋势与生态演进方向,探索产业未来发展路径。

- 3月28日,卓兴半导体携半导体封装、光模块封装、功率器件封装等领域的产品精彩亮相SEMICON CHINA 2025,现场反响热烈。

- 9月10日,卓兴半导体携带全系列封装解决方案亮相中国台湾布展SEMICON TAIWAN 2025,涵盖半导体封装、光模块封装、MiniLED封装、灯珠贴装及散料贴装等多个技术方向,展现了卓越的技术实力,获得业界高度关注。

行业论坛

今年,卓兴半导体持续深耕行业,深度参与多场专业展会与论坛,分享前沿制程方案与技术突破。

展望2026

展望2026,卓兴半导体初心依旧:成为全球领先的半导体封装制程服务商,以技术赋能每一颗芯片的价值绽放。

衷心感谢所有客户、合作伙伴与卓兴半导体人的信任与同行。祝大家新年快乐,前程似锦!2026年,愿我们继续携手并肩,跨越山海,共赴美好新征程。

关于我们

深圳市卓兴技术有限公司深耕运动控制领域二十余年,专注于自动化控制技术的研发与应用,积累了丰富的行业实践经验。秉持专业务实的理念,聚焦高精密设备核心需求,为客户提供稳定可靠的运动控制解决方案与核心部件。

让我们共同期待卓兴半导体在2026年创造更多辉煌,推动国产半导体产业迈向新的高度!