随着半导体存储技术的日益发展，端侧AI存储作为新兴领域，也在逐步成为推动人工智能应用落地的关键力量。作为国内存储行业品牌的知名企业，江波龙近期在CFM | MemoryS 2026大会上推出了SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体）两大创新产品，共同构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环，为端侧AI的发展注入了强劲动力。

SPU+iSA，智能助力端侧AI

SPU是江波龙面向智能存储架构量身打造的专用处理单元，它基于先进的5nm制程工艺，不仅实现了单盘最大容量高达128TB的突破，更在性能与成本之间找到了完美的平衡点。相较于传统SSD主控芯片，SPU通过集成存内无损压缩和HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大核心能力，显著提升了存储效率。存内无损压缩技术平均压缩比达到2:1，有效节省了SSD容量和成本；而HLC技术则通过智能分层设计，将温冷数据下沉至SSD，大幅降低了DRAM容量需求，为客户提供了更加经济高效的存储解决方案。

如果说SPU是端侧AI存储的硬件基石，那么iSA则是驱动这一基石高效运转的智能大脑。作为面向端侧AI推理的智能调度引擎，iSA针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等难题，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，实现了存储资源的高效调度和优化配置。这一创新设计，不仅解决了端侧AI推理过程中的存储瓶颈问题，还为超大模型的本地化高效部署提供了可能。

软硬件协同，共筑技术闭环

SPU与iSA的紧密结合，形成了“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。SPU提供强大的硬件支持，确保数据的高速读写和高效压缩；而iSA则通过智能调度算法，实现对存储资源的精细化管理，确保端侧AI应用在各种场景下都能流畅运行。这种软硬件一体化的设计思路，不仅提升了端侧AI存储的整体性能，还降低了系统的复杂性和成本，为存储企业探索端侧AI存储的新路径提供了宝贵经验。

一直以来，江波龙始终致力于通过技术创新推动行业发展。SPU与iSA的推出，不仅彰显了江波龙在半导体存储企业中的深厚实力，更为端侧AI存储的未来发展指明了方向。随着人工智能技术的不断普及和应用场景的持续拓展，端侧AI存储将成为连接云端与终端的重要桥梁。江波龙将继续深耕存储领域，与全球产业链伙伴携手共进，共同推动端侧AI存储产业的创新发展。