在泛半导体行业,智能制造软件正在经历从“可选项”到“必选项”的转变。随着晶圆制程逼近物理极限、产能投资动辄百亿级别,产线效率与良率的每一丝波动都被放大为巨大的财务损益。这一背景下,智能制造软件的核心价值已从“记录生产”升级为“驱动决策”——它不再是附属于设备的辅助工具,而是决定一座晶圆厂能否盈利的战略基础设施。

行业前景:市场加速背后的结构性推力

据弗若斯特沙利文调研数据,2025年国内泛半导体智能制造软件市场规模已达25亿元,预计2030年将增至72亿元。这一增速背后的核心驱动力,已不再是单纯的产能扩张,而是行业正经历从“自动化”到“智能化”的能力跃迁。

过去二十年,泛半导体工厂完成的核心命题是自动化——让设备按规程自动运行。但当工艺窗口越收越窄、良率提升进入瓶颈期,仅靠“按规程执行”已远远不够。工厂需要的是“能判断、能预测、能决策”的智能化能力,这正是智能制造软件从“配角”走向“核心”的根本逻辑。

哥瑞利的竞争位置:专注高壁垒赛道的深耕者

在这一快速崛起的赛道中,哥瑞利是少有的“长跑型”选手。成立于2007年,公司深耕泛半导体智能制造软件近20年,业务覆盖半导体、显示面板、PCB及光伏四大领域。

与同行普遍的布局策略不同,哥瑞利并未将资源分散在ERP等市场规模大、短期内易产生收入的管理软件上,而是选择了壁垒更高、验证周期更长的CIM(计算机集成制造)系统作为核心战场。

这一战略选择的差异化在于:CIM系统是贯穿晶圆制造全流程的“中枢神经”,客户一旦部署,替换成本极高,天然具备高粘性。而哥瑞利是国内少数实现泛半导体全价值链软件解决方案全覆盖的公司之一,从材料、加工到元器件、组装及下游应用,能够提供端到端的方案。

两个维度看优势:技术纵深与AI卡位

在技术纵深上,2023年初哥瑞利成功交付12寸前道18纳米工艺全厂全自动化CIM系统,成为国内首批实现该级别国产替代的供应商之一。这一步的意义在于,12寸晶圆厂对智能制造软件的要求远高于一般工业场景——数百台设备的实时协同、毫秒级的数据响应、全流程的良率追溯,对软件的稳定性、实时性和数据处理能力都提出了极高要求。能够在18纳米这一节点实现全自动化CIM系统的国产交付,本身就是一道极高的技术门槛。

在AI卡位上,哥瑞利选择了“CIM+AI”而非“另起炉灶”的路线。2023年至2025年,哥瑞利研发投入分别占经营开支的48.5%、43.6%和42.0%,核心AI产品LOFA(黑灯工厂助理)已累计在半导体前道与先进封装后端落地24项场景应用,从试点走向全面规模化部署。

这一路线的内在逻辑是:CIM是工厂的骨架和流程底座,AI是大脑和判断中枢,二者是增强而非替代的关系。在CD SEM量测场景中,LOFA通过自研特征值中心定位算法,将定位成功率较传统方案提升约90%,稳定运行准确率达95%以上;在Nikon OM光学显微检测场景中,通过软硬协同改造,实现了从人工“光学显微”到全自动“AI智能分析型检测”的跃迁。iDEP大数据智能平台则将分析经验与规则沉淀为AI知识库,分析效率从“天级”缩短至“分钟级”。

资本验证与下一步

2026年6月,哥瑞利通过港交所特专科技板块聆讯。招股书显示,公司2023年至2025年分别实现营收1.66亿元、2.49亿元和3.00亿元。此前公司已累计完成12轮共6.5亿元融资,国投重大专项基金、国开制造、深圳辰芯、深投控等机构相继入局,2025年9月完成E轮融资后公司投后估值约45亿元。

同月,哥瑞利上海研发中心在闵行区临港莘海科技园正式启用,聚焦智能制造与AI大模型深度融合、先进制程CIM系统研发、泛半导体全产业链数据贯通三大方向。

从2007年成立到2026年冲刺港股,哥瑞利的发展轨迹与中国泛半导体产业的自主化进程几乎同步。从自动化到智能化,从数据采集到AI决策,哥瑞利正在这条漫长的技术演进路径上逐步兑现其“CIM+AI”的战略布局。