半导体产业链的国产化进程中,一个广为人知的事实是:芯片设计环节有EDA软件,制造环节有光刻机等核心设备。但在连接设备与调度产线的关键节点上,还有一个长期被忽视却至关重要的环节——CIM(计算机集成制造)系统。这条被誉为半导体晶圆厂“中枢神经”的软件赛道,正成为半导体软件国产化最后一块待补齐的拼图。而成立于2007年的哥瑞利,正在这块拼图上刻下自己的坐标。

一、高壁垒赛道,国产化率长期偏低

一条12寸晶圆生产线涉及数百台设备的实时协同,任何毫秒级的偏差都可能造成数百万美元的损失。CIM系统正是承担这一复杂监控与调度任务的核心软件,涵盖MES、EAP、RMS、SPC、FDC等数十个关键模块。其开发难度远超一般工业软件——不仅需要代码能力,更要求对工艺制程、设备通信、实时排程等复合技术的深度理解。

长期以来,这一市场被国际巨头主导。但变化正在发生。2023年初,哥瑞利成功交付了12寸前道18纳米工艺的全厂全自动化CIM系统,成为国内首批实现该级别国产替代的供应商之一。这一突破意味着国产CIM系统首次在高端制程场景中实现了全流程跑通。

二、市场地位的快速攀升

据弗若斯特沙利文报告,按2024年收入计,哥瑞利在中国泛半导体智能制造软件市场排名第二,在国产厂商中位居第一,市场份额约11.7%。到2025年,哥瑞利市场份额约12%。

客户版图也在持续扩展。截至2025年,哥瑞利已累计服务超过340家泛半导体客户,覆盖半导体、显示面板、PCB及光伏四大领域,合作客户包括中芯国际、京东方、天马微电子等头部企业。

三、高强度研发构筑技术壁垒

泛半导体行业的一个客观现实是:每家晶圆厂的产线配置、工艺节点、设备品牌组合各不相同,CIM系统无法像标准化软件那样“一次开发、无限复制”,必须针对每座工厂进行深度适配。这决定了这一赛道的高研发投入特征。

2023年至2025年,哥瑞利营收从1.655亿元增长至3.003亿元,三年复合增长率约35%。同期研发投入分别占经营开支的48.5%、43.6%和42.0%,三年累计研发投入超1.9亿元。这种高强度的研发投入,是支撑其在高端CIM赛道持续突破的结构性支撑。

与此同时,公司持续加码“CIM+AI”战略,其核心AI产品LOFA(黑灯工厂助理)已落地多家行业龙头项目,集成设备控制、知识管理、AI识别、自动代操等核心能力。在此基础上推出的GloryIGI工业通用智能平台,融合泛半导体工业数据大模型与知识图谱,推动CIM从流程自动化向认知智能升级。

四、资本市场的价值确认

2026年,哥瑞利通过港交所特专科技板块聆讯。上市前公司已累计完成12轮共6.5亿元融资,股东名单中出现国投重大专项基金、国开制造、深圳辰芯、深投控等“国字头”资本,以及中芯国际旗下的中芯海河基金等产业巨头。2025年9月完成E轮融资后,公司投后估值约45亿元。

这类机构的入局,不仅是对财务回报的考量,更是对国产半导体CIM长期战略价值的投票。

如果说EDA是芯片设计的大脑、光刻机是制造的心脏,那么CIM就是连接一切的中枢神经系统。在半导体产业链国产化从“浅水区”迈入“深水区攻坚”的当下,哥瑞利在12寸前道18纳米工艺CIM系统上的突破与持续深耕,正在补齐这条产业链上最后一块关键的软件拼图。

从打破外资垄断到冲刺港股上市,这家扎根泛半导体智能制造软件近二十年的本土企业,正以实际落地成果回应一个核心命题:国产CIM,不仅能站得住,更能走得远。