长鑫存储对外官宣第五代 DRAM 技术平台 G5 正式量产。作为国内目前最先进 DRAM 工艺平台,G5 平台的商业化,代表长鑫同时完成降本增效与高端产品突破两大任务,为全球 DRAM 产业竞争格局注入新变量。

拨开周期迷雾:DRAM 竞争,技术创新与成本实力缺一不可

DRAM 半导体赛道,技术壁垒高、资本投入巨大,行业周期性特征十分鲜明。产线建设完毕,厂房折旧、设备折旧等固定成本基本锁定。DPW,即单片晶圆产出合格裸片数量,成为非常关键商业指标。同等晶圆产出更多合格芯片,单颗芯片单位成本随之下降,企业在行业周期波动中掌握更强定价主动权。 以 8Gb 颗粒归一化测算,G5 平台 DPW 对比 G4 提升超 50%。

这一跨越并非偶然红利,来自长鑫前四代工艺一轮轮量产迭代沉淀,自主研发持续积累,将整体商业化能力抬升到新层级。产出效率跨越式提升,一方面带动营收潜力释放,另一方面持续摊薄整套产线固定成本,扩大利润缓冲空间。公开信息,第一财经壹评级分析,该指标将强化长鑫主流 DRAM 市场成本优势,提升定价话语权。在起起伏伏存储周期,技术创新和成本底盘,二者缺一不可。

面向终端 AI 场景:高容量 LPDDR5X 成为长鑫重要产品抓手

端侧 AI 浪潮席卷消费电子行业,终端设备对于内存存力需求持续升级。依托全新 G5 工艺平台,长鑫推出两款 24Gb 容量 LPDDR5X 产品,单颗容量较上代提升 50%,496Ball、245Ball 两种封装方案,现已规模量产,面向中高端智能手机、便携消费电子场景。更高单颗容量,给到终端充足存力,支撑本地 AI 模型运算、多任务并行处理、高分辨率影像渲染。全球终端厂商加速端侧 AI 落地,高容量 LPDDR5X,正是长鑫切入这条赛道核心产品抓手。

从实验室走向消费终端:LPDDR6 首发实证长鑫全球化交付能力

高端存储产品线传来多项进展:LPDDR6 芯片实现全球首发,搭载小米 18 Fold 折叠旗舰,单颗粒 16Gb,整机 16GB 内存,最高速率 12800Mbps。把 LPDDR6 从技术方案带到消费级旗舰,不止验证技术成熟,更是一次全球化交付能力实战检验。此外长鑫 LPDDR5X 落地努比亚 NaviX Ultra AI 智能体手机,赋能端侧 AI 应用。

DPW 大幅提升筑牢成本底座,LPDDR5X、LPDDR6 相继完成终端落地,长鑫存储把多年技术积累持续兑现为市场化产品竞争力。国产 DRAM 一边打磨工艺效率,一边攻坚高端终端市场,双线并进开启全新阶段。