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消息称苹果iPhone 15的A17和M3芯片将采用台积电3nm工艺

来源:IT之家    作者:      2021年12月03日 10:55

导语:12月3日消息,据MacRumors报道,据DigiTimes报道,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。

12月3日消息,据 MacRumors 报道,据 DigiTimes 报道,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。

该报告援引未透露姓名的行业消息称,台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产,并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。

像往常一样,这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率,这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能,同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。

第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相,包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。The Information 上个月报道说,一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die),这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

IT之家获悉,同时,2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺,这是其 5nm 工艺的另一次迭代。

高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片,目前是基于三星 4nm 工艺技术打造,据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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