【投融快讯 2月7日】天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等；此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。获约12亿人民币融资。

德科智控是一家汽车电动助力转向控制器研发商，应用于高速电动汽车、低速电动汽车、物流车、皮卡、UTV、ATV等领域。宣布完成近亿元B+轮融资。

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