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自研5G基带遥遥无期!苹果延长高通基带芯片授权至2027年

来源:凤凰网科技    作者:      2024年02月01日 14:17

导语:据MacRumors报道,高通在财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。

2月1日消息,今日,高通发布2024财年第一财季财报,第一财季营收99.35亿美元,净利润27.67亿美元。

据MacRumors报道,高通在财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。

据悉,苹果现有协议目前延长两年,这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

自研5G基带遥遥无期!苹果延长高通基带芯片授权至2027年

外界普遍认为,苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。

去年11月,媒体wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果将停止5G基带芯片开发。

不过,该信息尚未得到进一步证实。

据爆料,今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。

骁龙X75是骁龙最新一代5G基带,实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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