不久前，高通发布了全新一代骁龙8移动平台，采用了4纳米工艺，配备了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元，有着20%的性能提升，吸引了众多业内外人士的关注。在这样的情况下，全新一代骁龙8移动平台最近的工程机实测结果在最近曝光，在安兔兔上获得了超过百万的高分，实力可谓是相当惊人。

在性能提升的基础上，全新一代骁龙8移动平台的功耗也得到了降低，实测的温度就很好说明了问题。在三次测试前手机8的工程机温度为 28℃、33℃ 和 37℃，每次耗电 7%，温升分别为 8℃、5℃ 和 3℃，同时考虑到本次骁龙并没有像之前的几款产品一样在后盖上开了几个孔，而是完全封死的，足以看出全新一代骁龙8移动平台对功耗控制的优秀。在全新一代骁龙8移动平台的功耗和性能表现外，它还在多个领域内表现优秀，凸显了高通硬技术实力。

全新一代骁龙8移动平台的表现离不开4纳米工艺支持，也得益于射频前端的技术积累。射频前端是高通主要发力的方向之一，全新一代骁龙8移动平台就集成第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，表现足够出色。而在此基础上，高通目前不但是智能手机射频前端市场的营收第一，而且将调制解调器和射频的优势扩展至Wi-Fi，并将射频前端应用于汽车和物联网领域，射频前端业务相信会持续增长。

高通对AI能力一直都相当重视，全新一代骁龙8移动平台的AI能力也相当出色。据悉，这款处理器升级至第七代AI引擎，内置超高性能、超高能效的高通Hexagon处理器，而张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。同时，高通也将自己AI能力扩展到了汽车芯上，即将在2023年量产的高通SA8295P芯片的AI算力达到30TOPS，处于业界领先地位，在竞争中处于优势。

另外值得一提的是，全新一代骁龙8移动平台的性能和功耗的确能帮助玩家游戏的基础上，它在游戏方面也有优秀表现。全新一代骁龙8移动平台搭载了最新的Adreno GPU，图形渲染速度提升30%、功耗降低25%，游戏能力毋庸质疑。此外，其针对CPU多线程、遮挡剔除、延迟渲染、顶点着色器负载等方面进行了优化，大大降低《原神》等游戏在骁龙移动平台上运行时的功耗，相信可以满足更多玩家的需求。

综合来说，全新一代骁龙8移动平台的确是高通技术能力的集中体验，不管是游戏还是射频能力的升级都相当显著。而在此基础上，我们可以看到高通正在将自己的技术扩展到多个领域中，相信会给我们带来更多优秀的产品，让我们拭目以待吧。