在芯片领域，集成电路设计企业的产品制造工艺往往由各大晶圆厂提供，目前国内大部分晶圆厂仅能提供标准化的芯片制造工艺平台，无法针对特定型号芯片进行专门化的工艺调整，故无法保障芯片实现最佳性能。杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）持续突破行业固有工艺水平限制，利用国内晶圆厂现有资源，组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现了芯片最优性价比。

具体看来，杰华特已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，在与晶圆厂合作过程中，杰华特既帮助晶圆厂调试提升了BCD工艺水平，又实现了企业自身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。

能取得双赢的成绩，得益于杰华特始终坚持发展独立自主的芯片研发技术的发展方针，历经多年的技术沉淀，目前公司已形成从工艺、设计再到系统的完整研发技术体系架构，为公司突破行业固有工艺水平限制提供了强有力的技术支撑。具体表现如下：

芯片设计体系

在芯片设计方面，杰华特具有较强的芯片设计能力，公司核心研发团队深耕模拟芯片领域多年，对集成电路布图设计具有深刻理解与丰富经验，产品设计能力可覆盖各主要类别的电源管理芯片产品，并逐步覆盖各类信号链产品。

因此，区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品，杰华特致力于发展多品类的系列芯片，目前已拥有1,000款以上可供销售的芯片产品型号。截至2021年9月30日，公司已获得专利365项，其中发明专利118项，集成电路布局设计登记证书49项，构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系。

自身工艺与电路设计体系

在自身工艺与电路设计方面，基于自身工艺与电路设计优势，杰华特可根据芯片产品的下游具体应用场景进行系统优化，通过调整芯片的应用架构、关键参数等，实现公司芯片产品与应用系统的最优搭配，进一步降低成本、提升效率。

如杰华特研发的AC-DC初级侧调节产品，作为主控芯片可用于控制电源实现恒压或恒流的输出，采用先进的控制架构，具备简洁的系统外围，可与适配器、充电器、家电、电表等不同领域的应用系统实现最优搭配。

当前，芯片行业正处于快速发展阶段，想要在赛道中脱颖而出，技术是首要因素。凭借持续创新的研发理念叠加完整的研发技术体系架构，杰华特在行业中无疑是具备了较强的竞争力，相信在后续的市场竞争中，杰华特将会有更亮眼的表现。