近日，由电子发烧友网和ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览联合主办的2022第六届人工智能大会成功举办，会上还揭晓了第三届中国人工智能卓越创新奖获奖名单。其中，寒武纪凭借云端AI芯片思元370获得了“中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品”奖。

人工智能卓越创新奖以扎实的调研为基础，汇集行业专家与产业上下游的多方意见综合评定产生，旨在发掘和表彰过去一年中被市场和行业用户高度关注和认可的创新产品，希望为人工智能发展带来宏观视野，为人工智能产业的繁荣发展赋能。本届人工智能卓越创新奖包括“最具创新价值产品”“最具影响力品牌”“年度杰出人物奖”和“最具创新力团队”。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的 智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持计算机视觉、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及搜索推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持计算机视觉、智能语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

本次获得“最具创新价值产品奖”的思元370是寒武纪首款采用 Chiplet(芯粒)技术的云端智能芯片。在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒(MLU- Die)，每一个 MLU-Die 具备独立的人工智能计算单元、内存、IO 以及 MLU-Fabric 控制和接口，通过 MLU-Fabric 保证两个 MLU-Die 间的通讯。

此外，思元 370 通过不同 MLU-Die 组合出了三款不同规格、符合不同场景需求的加速卡产品 MLU370-S4、MLU370-X4、 MLU370-X8，在同样的研发费用之下，满足了更多市场需求。 MLU370-S4 体积小巧、能效出色，可在服务器中实现高密度部署，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。MLU370- X4 主要面向互联网行业等推理任务或训推一体场景，适合于对单卡算力需求较高的应用场景。MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-LinkTM多芯互联技术，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务，在业界应用广泛的 YOLOv3、Transformer 等训练任务中，8 卡计算系统的并行性能平均达到 350W RTX GPU 的 155%。

基于前期的技术积累和产品优势，寒武纪还成立了控股子公司行歌科技，研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。而寒武纪的全算力布局、云边端车一体、统一的软件开发平台、训练推理融合的研发策略，也恰恰为寒武纪车云协同的车载芯片布局提供了有力支撑。