七月仲夏，一场精彩的电子制造行业盛会，将在上海黄浦江畔盛大举办，在这里，您可以轻松获取全球前沿技术与方案，会见上下游伙伴，为企业发展注入源动力。

7月19-21日,由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的2023 NEPCON China电子生产设备展，将在上海世博展览馆拉开帷幕。展会将汇聚全球顶尖电子制造技术和设备供应商，领先的前沿技术和产品将全面覆盖产业链。

德森作为电子装备行业的引领者，在新能源、汽车电子、5G通讯、新型显示、医疗等领域有一系列受广大客户认可的解决方案。届时将携TD300辅料贴装机、高速智能上下料机、选择性涂覆机以及NE1500 新能源点胶机和DSL-1500P锡膏印刷机首次亮相！只待贵客亲临，共享盛会。

其中，NE1500新能源点胶机和DSL-1500P锡膏印刷机是德森首次亮相的新品，在点胶机领域，德森高速点胶机堪称行业点红胶工艺首选，新能源点胶机则是在高速点胶机基础上进一步创新突破，将为5G和新型显示应用带来全新价值点，而新品锡膏印刷机，最大印刷尺寸1500mm x510mm。

此外，德森还将携手新益昌（股票代码688383.SH）在2H60展台演示Mini LED背光模组COB工艺产线，让您更深入了解德森在半导体封装制程整体解决方案的优势。

展台产品

NE1500 新能源点胶机

首发新品，更多领域应用

支持压电阀、气动喷射阀、螺杆式点胶阀、针式阀；双阀同步、异步点胶、具90°折弯针头360°旋转；

高度可控的点、直线、多段线、弧线、圆、矩形填充，圆形填充和3D动态轨迹等全部常见点胶命令；

轻松实现点胶工艺的编程和工艺管控—— 动力电池连接器点胶（补强）、动力电池NTC点胶（防护）、CCS镍片点胶；且在5G和新型显示有更多的应用。

DSL-1500P 锡膏印刷机

首发新品，最大印刷尺寸

最大印刷尺寸： 1500mm（X） x510mm（Y），可定制2000mm（X） x510mm（Y）；

多功能图像处理系统；

喷淋式清洁系统。

TD300辅料贴装机

专为“智”造而生

●为先进制造工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准，速度慢等难题；

●全自动在线贴附定位系统， 采用CCD数字相机：Mark点扫描、每点确认、Bad Mark校正， 确保贴附精准度，传输轨道自动调宽。

高速智能上下料机（植拆板）

助力无人智慧工厂

软件自主开发，向导式操作系统；

首创自动上、下载具模式，兼容多种上、下板机；

离心纸自动回收，循环利用；

满足FPC磁性、粘性治具工艺；

适应各类上下料工艺的场景使用。

选择性涂覆机

开创三防漆涂覆新时代

最大速度：1000mm/s；

定位精度：±30μm@3σ；

重复精度：±20μm@3σ；

X.Y.Z三轴运动，高速度，高稳定性，高定位精度；

X.Y.Z均采用KK线性模组，采用进口伺服电机驱动；

Z轴搭载专业，精密涂覆阀体，均匀喷涂；

U轴可正负旋转180度，胶阀可偏转35度（选配）。

深耕高端智能电子设备领域近二十载，在电子设备领域关键技术领域取得一次次创新突破，凭借顶尖的产品和解决方案，在销售额上不断创造新奇迹，赢得众多客户的信赖，企业自身也实现跨越式的发展。

通过亮相此次展会，德森将向全球更多客户展示先进的电子制造设备及一站式智能解决方案，未来将携手全球更多客户伙伴共谋电子制造产业新发展。

NEPCON CHINA 2023

第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

与您携手，共谋新未来！