集成电路工业水平和规模是一个国家综合国力的标志，也是大国战略竞争的制高点。面向未来芯片应用发展多元化和专用化趋势，在后摩尔时代，集成电路芯片技术将通过器件、工艺和架构的协同优化创新，逐渐从传统的冯·诺依曼范式向高算力、高密度、低成本、低功耗、多功能集成的新型芯片方向发展。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武纪始终专注人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件。2023年上半年，寒武纪稳步增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，大力优化生态建设，融资实现资金储备，经营亏损有所收窄。

寒武纪保持高效的研发投入，以提升人工智能领域核心处理器芯片的核心竞争力，构建技术壁垒。2023年上半年，寒武纪研发投入 48,255.17 万元，研发投入占营业收入比例为 421.56%。目前，寒武纪拥有980人的研发团队，占员工总人数的77.47%，77.04%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。

随着寒武纪用户行业、用户数量的持续提升、基础系统软件平台的持续优化，用户可以更加灵活地使用寒武纪的软硬件平台进行开发，寒武纪生态建设持续发展。其次，凭借过硬的产 品能效、良好的服务意识，寒武纪的品牌影响力也在持续增强。此外，寒武纪重视产学合作，目前已有多所高校开设了基于寒武纪软硬件平台的人工智能课程，建立了较为完善的高校课程生态体系，此举将进一步助力寒武纪生态建设的发展。

同时，寒武纪高度重视人才体系的健全和发展，在积极引进高层次人才的同时注重内部人才培养，目前，寒武纪已建立了成熟稳定的研发团队、销服体系、管理及支撑团队。为完善人才队伍建设、提升核心团队的凝聚力与战斗力，寒武纪在目标管理、薪酬激励、培训及晋升等方面都有较完整的体系。同时，寒武纪持续优化组织架构，细化岗位职责，推进信息化建设，为寒武纪的可持续发展夯实基础。