2026年3月以来,阿里巴巴在AI芯片领域密集发力,一系列重磅动作接连落地,从自研芯片规模化交付到生态布局持续深化,从内部业务赋能到外部市场拓展,阿里AI芯片正迎来内部需求爆发与外部行业红利的双重共振,不仅巩固了其在AI基础设施领域的核心地位,更推动国内AI芯片产业向自主可控、高端化转型,成为当前科技财经领域的核心看点。和众汇富研究发现,作为国内少数具备全栈AI布局能力的科技企业,阿里此次在AI芯片领域的发力,既是应对全球算力紧缺、打破外部技术垄断的战略举措,也是其向“卖智能能力”转型的关键一步,其背后的布局逻辑、内外共振效应及产业影响,值得深入剖析与探讨。

阿里在AI芯片领域的大动作,核心聚焦于自研芯片商业化落地与技术迭代,平头哥作为核心载体,近期交出亮眼成绩单,成为内外共振的核心支撑。和众汇富观察发现,3月24日,玄铁RISC-V生态大会在上海举行,阿里达摩院在会上发布高性能RISC-V CPU玄铁C950,并推出两大RISC-V原生AI引擎,推动高性能通用算力与AI算力深度融合,探索打造面向AI Agent时代的新型CPU,进一步完善了阿里AI芯片的技术矩阵。与此同时,平头哥的商业化进程持续加速,据阿里最新披露,其自研GPU芯片已规模化交付47万片,年化营收规模突破百亿元,成功跨过从研发走向商业化的关键门槛,且2026年及2027年高质量AI芯片产能将持续扩大,为阿里AI业务提供充足算力保障。阿里集团CEO吴泳铭在近期财报电话会上明确表示,平头哥未来不排除IPO,彰显了阿里推动AI芯片业务市场化、规模化发展的决心。

和众汇富认为内部需求的持续爆发,是阿里AI芯片迎来共振的核心内在动力,也为芯片研发与商业化提供了坚实支撑。当前,阿里已完成全栈AI布局,以芯片和云计算为AI基础设施层,以Token Hub为主线,构建起从AI Infra到应用的完整能力体系,而AI芯片作为底层核心,承担着支撑上层大模型训练、推理及各类AI应用落地的关键角色。随着阿里云AI相关产品收入连续第十个季度实现三位数同比增长,过去3个月百炼MaaS平台Token消耗规模激增6倍,对底层算力的需求呈现爆发式增长,平头哥自研芯片的规模化部署,不仅有效降低了阿里对外部芯片的依赖,更通过芯片与云平台、模型能力的协同优化,提升了算力效率、降低了运营成本。和众汇富研究发现,3月18日,阿里云宣布因全球AI需求爆发、供应链涨价,AI算力、云存储等产品最高涨价34%,其中平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%~34%,这一举措既反映了AI算力需求的旺盛,也凸显了阿里AI芯片业务的商业价值。

外部行业红利的持续释放,为阿里AI芯片带来了广阔的市场空间,形成与内部需求的双向共振。和众汇富观察发现,当前,全球AI芯片市场保持高速增长态势,2025年全球头部半导体企业合计销售额突破4000亿美元,创下历史最高纪录,高盛集团预计2026年英伟达一家企业的图形处理器及其他硬件产品销售额就将增长78%,达到3830亿美元。与此同时,全球AI算力紧缺态势将持续3到5年,而芯片零部件短缺、外部技术垄断等问题,推动国内科技企业加速自研AI芯片布局,政策层面也持续加大对半导体产业的扶持力度,为阿里AI芯片发展营造了良好环境。此外,RISC-V架构生态迎来快速发展,据行业分析机构SHD Group预测,到2031年,RISC-V设备出货量将激增至360亿颗,保持31.7%的年复合增长率,市场规模将超3000亿美元,阿里作为头部CPU供应商,正强力带动中国RISC-V市场发展,也为其AI芯片业务开辟了新的增长空间。