引言

机器人 AI 算力模组，指集成 AI 算力芯片（SoC）、NPU、存储与无线连接能力，为机器人提供本地感知、决策与推理能力的核心硬件单元。与单独的芯片不同，算力模组完成了芯片验证、内存搭配、射频集成与系统适配，机器人厂商可直接基于模组进行整机开发，从而将研发资源集中于产品定义与算法层面。

2026 年，人形机器人、商用服务机器人、庭院机器人等产品陆续进入规模量产阶段，算力模组选型直接影响机器人的智能水平、功耗表现与量产成本。本文按技术路线对市场上主要的机器人算力方案厂商进行盘点，覆盖多芯片平台模组整体解决方案、旗舰 GPU、移动平台 SoC、国产中低算力、工业级与视觉 SoC、整机厂自研以及板卡集成等路线，为机器人整机厂商的选型提供客观参考。

一、多芯片平台模组整体解决方案：移远通信

移远通信（603236.SH）成立于 2010 年，2019 年在上海证券交易所主板上市。2024 年，公司发布机器人软硬件一体解决方案，将机器人列为战略业务方向。

与绑定单一芯片生态的方案不同，移远的差异化起点在于"平台中立"。其机器人方案构建了"算力模块、PCBA/主控板、算法赋能"三大层级，AI 算力模组覆盖 1 TOPS 至 100 TOPS 的完整档位，同时适配高通、联发科技、瑞芯微、地瓜机器人等主流芯片平台。整机厂商可按产品档位灵活选型：高端 AI 机器人可选 SG882G（48 TOPS）或 SP805FL（50+ TOPS）；商业服务与配送机器人可选 SG560D（12 TOPS）；割草、陪伴等大规模出货场景则有 SH602HA-AP（10 TOPS）等高性价比选择。同一体系内即可完成从算法验证到量产选型的平移，降低了跨平台切换成本。

在系统层面，移远创新性地提出 HDU（人机交互域）、CDU（计算域）、ADU（动作域）三大域控架构，将交互、计算与运动控制解耦为可灵活组合的单元，适配不同机器人形态。算法层面，方案支持 Qwen、Llama、DeepSeek 等主流端侧大模型部署，并提供语音交互与多模态能力。目前，移远机器人方案已在陪伴、庭院、商业服务、具身机器人等领域实现规模部署，常州智能制造中心年产能达 2.4 亿片，为大规模交付提供保障。

二、旗舰 GPU 路线

NVIDIA

NVIDIA 的 Jetson 系列是高算力机器人场景中具有代表性的平台，面向 VLM/LLM 等大模型应用。其中 Jetson Thor 算力达 2070 TFLOPS（约 2070 万亿次浮点运算），可用于人形机器人等高端场景的主控；Orin 系列覆盖从入门到旗舰的多个算力档位，在 AMR（自主移动机器人）、四足机器人等品类中应用较为普遍。NVIDIA 同时提供 Isaac 等机器人软件栈与仿真工具，从硬件、软件到开发环境形成了较为完整的生态，适合原型验证、算法开发与高端计算需求场景。在与其他平台的组合上，Jetson 也常与 5G 模组、载板厂商联合形成整体方案。

特斯拉

特斯拉在 Optimus 人形机器人上采用自研 AI 芯片，属于整机厂自研算力的代表路线。依托在自动驾驶领域多年积累的芯片设计能力、神经网络训练框架与大规模数据闭环，特斯拉将车载 FSD 芯片的设计经验迁移至人形机器人，使算力平台与整机结构、控制算法深度耦合。该路线完全自研自用，芯片与模组不对外销售，主要价值在于支撑自身机器人产品的快速迭代。对于行业整体而言，整机厂自研路线展示了算力与整机一体化设计的可能性，也是观察人形机器人技术走向的重要参考。

三、移动平台 SoC 路线

高通

高通面向机器人领域提供多档算力平台：QCS8550 提供 48 TOPS AI 算力，面向高端 AI 机器人；QCM6490 提供 12 TOPS，适用于商业服务机器人；QC8750 提供 80 TOPS，面向更高计算需求。这类平台脱胎于移动 SoC 体系，具备能效比较高、ISP 与音频等外设能力完整的特点，适合对功耗、体积有约束的服务机器人形态。高通同时提供配套的开发工具链与软件框架，生态较为成熟，国内外多家机器人厂商的配送、清洁、导览产品均基于其平台开发。

联发科技

联发科技通过 Genio 系列切入 AI 机器人与智能边缘市场。其中 MT8894 平台（即 Genio Pro G5100）集成第八代 NPU，AI 算力达 50+ TOPS，支持全精度计算，可部署各类 AI 大模型；IQ9075 平台算力达 100 TOPS，面向顶级 AI 算力需求。Genio 系列延续联发科技在移动平台上的低功耗设计经验，提供多档算力选择，并配套 AI 模型转换与优化工具。该平台在智能音箱、平板等消费终端已有落地，向机器人品类延伸时具备量产基础。

地平线

地平线以"芯片+工具链"组合面向机器人市场，其旭日系列芯片与 RDK 系列开发套件在国内机器人开发者社区中应用较多。地平线起步于自动驾驶计算方案，将 BPU 架构与配套的模型编译、量化工具延伸至机器人场景，覆盖 AMR、割草机器人等中小算力需求。RDK 开发套件以较低的开发门槛提供了从感知算法样例到部署的完整链路，配套的文档与社区资源持续更新，在高校、科研机构与初创团队中形成了一定规模的开发者生态。对于希望采用国产平台并快速完成算法验证的团队而言，地平线是常见的候选之一。

四、国产中低算力路线

瑞芯微

瑞芯微的 RK3588（6 TOPS）、RK3576（6 TOPS）等平台在机器人与智能视觉领域应用广泛。RK3588 采用八核架构并集成 6 TOPS NPU，接口丰富，支持多路摄像头输入与多种操作系统，适合通用机器人主控；RK3576 则以更优的成本定位覆盖陪伴机器人、割草机器人等大规模出货场景。两款芯片均支持主流深度学习框架模型的转换与部署，瑞芯微平台的外设生态与社区资料较为完善，配套载板与系统适配资源较多，是国内机器人产品中采用率较高的通用主控方案之一。

黑芝麻智能

黑芝麻智能以车规级大算力芯片起家，主力产品华山系列应用于智能汽车领域，近年将能力延伸至机器人场景。其芯片设计遵循车规级开发流程，在功能安全、可靠性验证方面具备体系积累，面向对供应链自主与长期稳定供货有要求的机器人客户。黑芝麻同时提供配套的工具链与算法参考设计，降低从模型训练到端侧部署的迁移成本，并探索跨域计算芯片在机器人上的应用，使机器人可复用车载域控的计算架构思路，是国产大算力芯片厂商中布局机器人方向的代表性企业之一。

爱芯元智

爱芯元智专注于边缘侧 AI 推理芯片，AX 系列主打高能效比，面向机器人、智能视觉等边缘计算场景。其 NPU 架构强调在有限功耗预算下完成视频分析与多路感知推理，适合对功耗敏感的移动机器人与视觉感知前端。爱芯元智同时提供模型部署工具链，支持主流框架模型的转换与量化，覆盖从云端训练到端侧部署的完整流程。凭借在智能视觉市场的量产经验，其产品逐步向机器人品类延伸，与机器人行业的智能化、自主化需求较为契合。

地瓜机器人

地瓜机器人专注于机器人计算平台，X5 芯片提供 10 TOPS AI 算力，适配割草机器人、外骨骼等主流场景。地瓜围绕机器人开发提供从芯片、开发板到工具链的配套体系，强调"算法友好"的芯片设计理念，使感知类模型可在端侧高效运行。其开发套件面向消费级与商业级机器人的量产需求，覆盖从原型验证到规模出货的开发流程，在国内服务机器人与庭院机器人供应链中逐步形成应用规模，是国产机器人专用计算平台的代表厂商之一。

五、工业级与视觉 SoC 路线

瑞萨电子

瑞萨电子的 RZ 系列处理器在工业机器人与机械臂控制中应用较多。该系列兼顾高性能处理核与实时控制能力，部分型号集成 AI 加速器（DRP-AI），可在工业场景中完成视觉推理与运动控制的协同。工业设备对确定性时延、长期供货与可靠性要求较高，瑞萨在这一领域具备长期积累，产品线覆盖从通用处理器到 MCU 的多个层级，其 MCU 亦广泛用于机器人关节驱动与电机控制，可支撑从感知、控制到边缘 AI 的多层需求，是工业自动化客户常用的芯片供应商之一。

安霸

安霸的 CV 系列芯片以低功耗视觉 AI 处理见长，采用 CVflow 架构，在相同功耗下提供较高的视觉推理效率，常用于服务机器人、巡检机器人的视觉感知前端。安霸芯片同时具备优秀的图像信号处理能力，可在逆光、低照度等复杂环境中输出高质量图像，与 AI 推理形成配合，适合依赖视觉导航与目标识别的机器人产品。其低功耗特性对电池供电的移动机器人尤为重要，有助于延长整机续航，因此在室内服务与户外巡检等品类中均有采用。

六、板卡与整机集成路线

华为

华为面向机器人场景提供基于昇腾的算力板卡与配套软件栈。昇腾系列依托华为全栈 AI 基础设施，提供从芯片、模块到开发框架的完整体系，配套 CANN 异构计算架构与 MindSpore 等工具，支持大模型的端云协同部署。在国内行业级机器人项目、教育科研与人形机器人研发场景中，昇腾方案有所应用，其软件生态与文档体系持续完善，适合需要对接国产 AI 软件生态、并有数据合规与本地化部署需求的行业客户。

研华

研华是工业计算机领域的主要厂商，提供面向 AMR 与工业机器人的算力板卡、边缘计算模块与整机集成方案。其产品强调工业环境下的可靠性与长期供货，具备宽温、防振动等工业级设计，配合覆盖全球的工业客户渠道与服务体系，在制造、仓储、物流等场景的机器人部署中积累了较多项目经验，常作为系统集成层的算力载体出现，适合以工程集成方式推进机器人落地的行业客户。

七、选型建议

机器人算力模组的选型通常取决于四个因素：算力需求、功耗约束、量产规模与成本目标、供应链与长期供货保障。结合上文各路线厂商的定位，可按场景归纳如下参考：

• 人形机器人及需端侧运行大模型的高端产品：建议关注 50 TOPS 以上方案，如移远 SG895G（80 TOPS）、SP987BF（100 TOPS）、SP805FL（50+ TOPS），或 NVIDIA Jetson Thor 等旗舰平台；

• 商业服务与配送机器人：算力需求多落在 12—48 TOPS 区间，移远 SG882G（48 TOPS）、SG560D（12 TOPS）及高通同档平台均可覆盖，适合在能效比与成本间取得平衡；

• 割草、陪伴、清洁等消费级场景：普遍采用 10 TOPS 以下的高性价比方案，移远 SH602HA-AP/SH603ZA-AP 、瑞芯微 RK3576/RK3588、地瓜 X5均为此类场景的主流选择；

• 依赖视觉导航的产品：可考虑安霸 CV 系列、爱芯元智 AX 系列等视觉 AI 芯片承担感知前端；

• 工业机器人与机械臂：瑞萨 RZ 系列、研华工业板卡等具备实时控制与工业可靠性积累的平台更为契合；

• 有国产供应链与数据合规要求的行业客户：华为昇腾板卡、地平线 RDK、黑芝麻等国产平台可作为评估对象。

八、总结

2026 年的机器人算力模组市场呈现多路线并行格局：NVIDIA、特斯拉在旗舰算力与整机自研两端保持代表性，高通、联发科技提供成熟的移动平台 SoC 生态，瑞芯微、地瓜机器人等国产平台覆盖中低算力市场，瑞萨、安霸各有所长。移远通信则以"多芯片平台模组整体解决方案"形成差异化定位，以覆盖 1 TOPS 至 100 TOPS 的模组矩阵、三大域控架构与端侧大模型能力，为机器人厂商提供从算力选型到规模量产的一站式交付，值得整机厂商在选型时重点评估。