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不仅仅是手机芯片,高通正在成为5G射频巨头

来源:互联网    作者:      2021年12月24日 16:35

导语:


随着全球数字化的不断加速,芯片所扮演“数字粮食”的角色日益凸显,而作为世界半导体巨头的高通,也在半导体多个领域展开了猛烈的布局。就比如说智能手机领域,高通在芯片制程工艺、设计思路等方面变得更加积极,在PC领域,高通将5G基带融入到了第三代ARM架构的骁龙8cx PC计算平台,更是在英伟达退出移动市场后,高通开始为游戏掌机赋能。

依靠芯片、5G基带的巨大优势和影响力,高通确实成了5G SOC领域的“领头羊”,但高通业务不仅限于芯片,还依靠自身在5G领域的优势在射频领域找到了新的爆发点。

在半导体领域,许多企业虽然加入到了手机芯片的研发阵营,但却忽略了一个5G解决方案中非常重要的一环,那就是射频前端RFFE。

 

所谓射频前端,这并不是一个单一的领域,从信号捕捉,信号收发到调制解调器,都属于射频前端领域。射频前端的质量,直接影响着手机信号的收发质量,从而影响用户的视频通话、网上观影、游戏娱乐等使用体验,而射频前端是否支持5G,也决定着搭载5G soc的手机是否能支持5G网络。

长时间以来,射频前端市场主要由美国三大巨头Qorvo、Avago、Skywork和日本村田等这几家国际巨头所主导。但值得注意的是,乘着5G产业之风,高通正在扶摇直上,成为又一射频巨头,并可能在射频领域拿到最多的市场份额。

其实高通在2011年左右就开始涉足射频业务,从行业内挖了大批专家研究CMOS PA(功率放大器),此后高通还收购了功放供应商Black Sand,斥巨资与TDK合资开发滤波器和双工器和模组产品,从而为移动终端等新兴业务提供射频模组。而到了5G大爆发的这个时代,高通射频业务的优势就凸显出来了。

不像3G、4G,5G射频前端非常复杂,最主要的原因之一就是5G频段多种多样,不仅有市面上常见的5G sub6、毫米波频段,还有700Mhz频段,频率、波长跨度范围较大,外加上干扰源的问题等因素,很容易破坏5G信号的完整性,这对于许多射频前端企业甚至一些手机SOC企业而言,难度也越来越大。也正是因为射频前端越来越高的复杂性,将推动高通射频业务快速增长。

一方面,前期大量的研发资金投入和收购,让高通拥有PAMiD,MMPA,滤波器,毫米波天线以及调制解调器和收发器模块等全方面的解决方案,让5G时代的高通在射频前端领域处于领先优势。

另一方面,不管是小米、Oppo还是三星、苹果手机企业,都是高通的客户,高通拥有全球50%以上的手机SOC市场份额,如果高通在出售SOC时配备上高通研发的射频模组,其他射频模组厂商只能是望洋兴叹。

随着物联网产业,ARM架构PC处理器的快速崛起,具有5G功能的骁龙计算平台、游戏掌机芯片、汽车芯片等等,高通产品的全方位覆盖,也让高通在骁龙技术峰会上敢于预估未来10年市场规模会翻7倍。


(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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