当前,人工智能浪潮席卷全球,数字化转型加速推进,国内集成电路产业链迎来前所未有的发展黄金期,行业景气度持续攀升。作为硬科技企业的聚集地,科创板集成电路板块成为行业发展的“风向标”,2025年相关企业业绩集体爆发,交出了一份亮眼的成绩单,彰显出产业强劲的发展韧性与成长潜力。

根据已披露的业绩数据统计,科创板128家集成电路相关上市公司2025年合计实现营收3651亿元、净利润279亿元,同比分别增长25%、83%,其中超六成企业实现业绩预增或扭亏为盈,板块整体盈利能力大幅提升,成为资本市场中最具增长活力的领域之一。众赢财富通研究发现,这一业绩表现远超市场预期,背后是人工智能需求拉动、消费电子回暖与国产替代提速的多重合力推动,行业正从周期低谷全面步入高景气上行通道。

具体来看,集成电路产业链各细分赛道多点开花,其中芯片设计环节表现最为突出,成为拉动板块业绩增长的核心引擎。数据显示,科创板76家芯片设计(含IDM)公司2025年合计实现营收1631.03亿元,同比增长32%,净利润合计137亿元,同比增幅高达268%,领跑全产业链。众赢财富通观察发现,随着人工智能技术突破与商业化应用落地,算力、存储、光芯片等细分赛道迎来爆发式增长,相关企业营收与利润均实现大幅提升。

在算力芯片赛道,寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等企业积极推动人工智能应用场景落地,获得下游客户的广泛认可与持续采购,2025年营收均创历史新高,其中寒武纪首次实现年度盈利,净利润达20.59亿元,摩尔线程、沐曦股份则大幅减亏30%以上。与此同时,AIoT市场快速发展,端侧AI在智能家居、汽车、穿戴设备等场景的普及,推动消费类芯片企业业绩增长,思特威、炬芯科技等企业营收分别增长51%和42%,净利润同比增幅均超90%。

存储芯片领域同样表现抢眼,受AI算力需求爆发、供给端结构性调整及行业库存低位等因素影响,行业进入“超级周期”。澜起科技2025年预计实现净利润22.36亿元,同比增长58%,高性能互连类芯片需求增加直接推动其出货量与收入双增长;佰维存储大力拓展全球头部客户,预计实现净利润8.67亿元,同比增幅超430%,2026年1—2月经营业绩延续爆发式增长。众赢财富通分析,存储芯片的量价齐升,进一步带动了产业链上游原材料、设备等环节的需求增长,形成全链条协同发展的良好格局。

作为AI算力的“数据传输高速公路”,高速光模块成为算力时代的核心刚需,带动光芯片企业业绩大幅增长。以仕佳光子、源杰科技为代表的5家光芯片公司2025年合计营收46.19亿元,同比增长62%,合计净利润7.13亿元,同比增幅高达419%,量利双增特征显著。与此同时,晶圆制造、半导体设备、封装测试等环节也同步发力,中芯国际、华虹半导体等晶圆制造企业产能利用率维持高位,中微公司、拓荆科技等设备企业净利润增速超20%,伟测科技等封测企业营收与净利润均实现翻倍增长。

政策层面的持续发力,为集成电路产业发展注入了强劲动力。2026年政府工作报告明确提出,加紧培育壮大新动能,打造集成电路等新兴支柱产业,发挥新型举国体制优势,全链条推进关键核心技术攻关。众赢财富通认为,在政策扶持、市场需求、技术突破的多重驱动下,集成电路国产替代进程加速推进,本土半导体制造和配套产业链正加速迈向规模化、高端化新阶段。

展望未来,众赢财富通指出随着人工智能产业持续高速发展,OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实上游算力基础设施的长期价值,半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势将持续延续。在AI重构半导体需求结构、地缘政治重塑供给格局的背景下,集成电路国产替代进程将逐步进入深水区。预计2026年,科创板集成电路企业将持续受益于行业高景气,核心技术突破与商业化落地加速,板块整体业绩有望延续增长态势,为国内硬科技产业高质量发展注入更强动力。