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骁龙865再现“火龙”,液冷都压不住?

来源:网络    作者:      2020年03月03日 11:48

导语:近期5G手机新品陆续登场,受疫情影响,厂商们纷纷采用线上发布会来介绍新品

近期5G手机新品陆续登场,受疫情影响,厂商们纷纷采用线上发布会来介绍新品,其中多款搭载高通骁龙865的新机受到网友的关注。在这些新机中,大多采用了“VC液冷”的散热方案,此举不仅增加了手机重量与厚度,同时也让不少网友开始质疑骁龙865的发热翻车问题。

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“VC液冷”又称均热板散热,在散热能效方面有着不错的表现,最早用于台式电脑的独立显卡,为高端独立游戏显卡散热。在采用骁龙865的手机中,各大厂商为了压住骁龙865的热量,纷纷采用了超大面积的VC液冷,甚至还加了多层石墨来提升散热效率,以实现更好的散热效果。手机内部散热模块体积变大,加上骁龙865外挂X55基带和wifi6的拼片设计,使得手机的厚度和重量大大增加。

骁龙865带来的散热和外观设计问题想必让各大手机厂商非常头疼,而网上目前已有骁龙865手机发热翻车的热议,骁龙865的手机比麒麟990 5G的华为Mate30要高11度左右!

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其实以前骁龙810就曾坑惨了一大批手机厂商,骁龙810发热导致手机出现“高温警报”引发自动关机,还有手机高温导致系统触发降频等问题,严重影响了用户的游戏体验。手机厂商为了解决发热问题更是费尽了心思,不仅加大了散热模块,还限制CPU的频率来控制功耗,然而在随后的骁龙820和821迭代产品中也出现类似的情况,直到部分厂商加强了散热,动用了水冷和风冷这种更高端的散热方案,骁龙这个“火龙”才得以稍稍平息。

也许很多人会问高通的高端产品都存在发热问题,但为何又有那么多厂商仍采用高通芯片?实际上,这个问题与高通的“专利捆绑”销售方式有很大关系,通过强行捆绑专利的销售方式来保证出货量,导致不少手机厂商不得不用高通的芯片,因此很多国家在近几年中纷纷对高通的垄断行为进行了调查。

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高通的“流氓”手段已让各大手机厂商强忍芯片发热问题,挤牙膏似的产品发布也让多款采用高通芯片的机型陷入了销量瓶颈。高通如果不能在5G产品上做优化,那么在今后的5G市场上,尤其是国内市场的市场份额定会被华为、联发科吞噬。

(文章为作者独立观点,不代表艾瑞网立场)
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